烧结混合料水分控制系统的设计与应用
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景与其意义 | 第10-11页 |
| 1.2 烧结料水分检测与控制的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 烧结料水分控制的可行性分析 | 第12-14页 |
| 1.4 本文的主要工作 | 第14-16页 |
| 第2章 烧结配混过程的工艺流程及其水分控制方案 | 第16-28页 |
| 2.1 烧结生产的工艺流程 | 第16-17页 |
| 2.2 配混过程的工艺分析 | 第17-20页 |
| 2.2.1 配混过程工艺 | 第17-19页 |
| 2.2.2 配混过程特点 | 第19页 |
| 2.2.3 水分对烧结生产的影响 | 第19-20页 |
| 2.3 烧结配混过程的水分控制方案 | 第20-28页 |
| 2.3.1 烧结料的水分检测 | 第20-22页 |
| 2.3.2 烧结料的水分控制 | 第22-28页 |
| 第3章 烧结混合料水分控制系统设计 | 第28-62页 |
| 3.1 控制系统总体结构设计 | 第28-30页 |
| 3.2 一混水分控制系统设计 | 第30-60页 |
| 3.2.1 前馈加污泥计算模型 | 第30-41页 |
| 3.2.2 外环模糊控制模型 | 第41-56页 |
| 3.2.3 内环加污泥控制回路 | 第56-60页 |
| 3.3 二混水分控制系统设计 | 第60-62页 |
| 第4章 系统硬件配置与软件设计 | 第62-78页 |
| 4.1 系统硬件配置 | 第62-66页 |
| 4.1.1 现场检测设备的硬件配置 | 第62-65页 |
| 4.1.2 上位机和下位机的硬件配置 | 第65-66页 |
| 4.2 系统软件设计 | 第66-78页 |
| 4.2.1 软件总体设计 | 第66页 |
| 4.2.2 上位机软件设计 | 第66-73页 |
| 4.2.3 下位机软件设计 | 第73-77页 |
| 4.2.4 iFIX与PLC通讯 | 第77-78页 |
| 第5章 控制系统的仿真与调试 | 第78-88页 |
| 5.1 控制系统的Simulink仿真 | 第78-81页 |
| 5.2 工业现场调试 | 第81-88页 |
| 5.2.1 下位机调试 | 第81-82页 |
| 5.2.2 上位机和下位机通讯的测试 | 第82-86页 |
| 5.2.3 上位机调试 | 第86-88页 |
| 第6章 结论与展望 | 第88-90页 |
| 6.1 工作总结 | 第88-89页 |
| 6.2 展望 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
