| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 课题背景 | 第9-12页 |
| 1.3 三维集成微互连无损检测研究现状 | 第12-16页 |
| 1.4 自组织映射神经网络概述 | 第16-19页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第19-21页 |
| 2 键合微凸点缺失缺陷检测技术研究 | 第21-32页 |
| 2.1 键合微凸点缺失样品制备 | 第21-23页 |
| 2.2 键合微凸点X射线图像采集 | 第23-24页 |
| 2.3 键合微凸点图像分割 | 第24-26页 |
| 2.4 键合微凸点区域特征提取及分析 | 第26-27页 |
| 2.5 基于SOM神经网络的键合微凸点缺失缺陷检测 | 第27-30页 |
| 2.6 本章小结 | 第30-32页 |
| 3 三维集成TSV孔洞缺陷检测技术研究 | 第32-52页 |
| 3.1 单层芯片TSV填充孔洞缺陷检测 | 第32-42页 |
| 3.2 堆叠样片TSV孔洞缺陷检测 | 第42-50页 |
| 3.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 4 总结与展望 | 第52-54页 |
| 4.1 全文总结 | 第52-53页 |
| 4.2 研究展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 附录Ⅰ攻读硕士学位期间发表的学术论文和专利 | 第58页 |