| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-28页 |
| 1.1 课题背景 | 第12-16页 |
| 1.1.1 高温超导材料简介 | 第12页 |
| 1.1.2 高温超导带材的分类 | 第12-13页 |
| 1.1.3 第二代高温涂层导体的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.1.4 涂层导体用金属基带的简介与比较 | 第15-16页 |
| 1.2 面心立方金属织构的演变 | 第16-19页 |
| 1.2.1 金属冷变形织构的形成 | 第16-17页 |
| 1.2.2 冷变形金属的再结晶 | 第17页 |
| 1.2.3 再结晶立方织构的形成机理 | 第17-19页 |
| 1.2.4 晶粒长大 | 第19页 |
| 1.3 金属基带表面平整化的相关技术简介 | 第19-25页 |
| 1.3.1 金属基底的表面粗糙度 | 第19-20页 |
| 1.3.2 提高表面光洁度的相关研究 | 第20-21页 |
| 1.3.3 电化学抛光过程 | 第21-23页 |
| 1.3.4 电化学抛光原理 | 第23-24页 |
| 1.3.5 影响电化学抛光效果的主要因素 | 第24-25页 |
| 1.4 本课题的研究目的、意义和内容 | 第25-28页 |
| 1.4.1 论文的研究目的和意义 | 第25-26页 |
| 1.4.2 论文的主要研究内容 | 第26-28页 |
| 第2章 表征方法与测试设备 | 第28-38页 |
| 2.1 织构分析技术与方法 | 第28-31页 |
| 2.1.1 织构的定义与表示方法 | 第28-30页 |
| 2.1.2 XRD织构分析方法 | 第30页 |
| 2.1.3 背散射电子衍射(EBSD)织构分析技术 | 第30-31页 |
| 2.2 金属基带表面粗糙度的表征方法 | 第31-33页 |
| 2.2.1 表面粗糙度的评定参数 | 第31-32页 |
| 2.2.2 轮廓算术平均偏差（Ra） | 第32页 |
| 2.2.3 均方根粗糙度（Rq） | 第32-33页 |
| 2.3 原子力显微镜测试原理和方法 | 第33-36页 |
| 2.3.1 原子力显微镜的测试原理 | 第33-34页 |
| 2.3.2 原子力显微镜的组成与结构 | 第34-35页 |
| 2.3.3 原子力显微镜的测试方法 | 第35-36页 |
| 2.4 SEM表面形貌分析 | 第36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 Ni-5at.%W合金基带大应变量冷轧和热处理过程中的微观组织和织构演变 | 第38-54页 |
| 3.1 实验方法 | 第38-39页 |
| 3.1.1 Ni5W合金坯锭的制备 | 第38-39页 |
| 3.1.2 Ni5W合金坯锭的冷轧工艺 | 第39页 |
| 3.1.3 Ni5W合金基带的热处理工艺 | 第39页 |
| 3.1.4 Ni5W合金基带表面抛光处理 | 第39页 |
| 3.2 Ni5W合金基带冷轧与再结晶过程中微观组织和织构的演变 | 第39-51页 |
| 3.2.1 Ni5W合金基带轧制织构的演变 | 第40-42页 |
| 3.2.2 大应变量下Ni5W合金基带再结晶织构的形成 | 第42-46页 |
| 3.2.3 Ni5W合金基带强立方织构的形成 | 第46-49页 |
| 3.2.4 Ni5W合金基带表面粗糙度对后续制备过渡层的影响 | 第49-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-54页 |
| 第4章 涂层导体用Hastelloy C-276合金基带表面平整化的工艺研究 | 第54-76页 |
| 4.1 AFM表征表面粗糙度 | 第54-58页 |
| 4.1.1 表面粗糙度的测量 | 第54-55页 |
| 4.1.2 数据处理方法 | 第55-58页 |
| 4.2 实验部分 | 第58-61页 |
| 4.2.1 实验材料和仪器 | 第58-59页 |
| 4.2.2 Hastelloy C-276合金基带的电化学抛光流程 | 第59-61页 |
| 4.3 电化学抛光Hastelloy C-276合金基带的工艺研究 | 第61-75页 |
| 4.3.1 Hastelloy C-276合金在电解液中的极化行为 | 第61-64页 |
| 4.3.2 电解液的成分和温度T对表面粗糙度的影响 | 第64-68页 |
| 4.3.3 阳极距阴极距离L对表面粗糙度的影响 | 第68-69页 |
| 4.3.4 抛光时间对基带表面粗糙度的影响 | 第69-75页 |
| 4.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 第五章 电化学抛光技术用于平整Hastelloy C-276合金基带的工艺研究 | 第76-88页 |
| 5.1 连续动态电化学抛光平台的搭建 | 第76-79页 |
| 5.1.1 校外实习单位简介 | 第76页 |
| 5.1.2 电化学抛光设备的设计方案 | 第76-77页 |
| 5.1.3 电化学抛光平台的搭建 | 第77-78页 |
| 5.1.4 电化学抛光设备的调试 | 第78-79页 |
| 5.2 Hastelloy C-276合金长基带表面粗糙度检测装置的搭建 | 第79-80页 |
| 5.3 电化学抛光Hastelloy C-276长带的实验设计 | 第80-81页 |
| 5.4 电化学抛光Hastelloy C-276合金基带产业化的工艺研究 | 第81-85页 |
| 5.4.1 阳极电流对抛光效果的影响 | 第81-84页 |
| 5.4.2 走带速度对抛光效果的影响 | 第84-85页 |
| 5.5 Hastelloy C-276合金基带表面平整化的产业化 | 第85-86页 |
| 5.6 本章小结 | 第86-88页 |
| 结论与展望 | 第88-91页 |
| 研究成果 | 第88-89页 |
| 前景展望 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-97页 |
| 攻读硕士时期间取得的学术成果 | 第97-99页 |
| 文章 | 第97页 |
| 专利 | 第97-99页 |
| 致谢 | 第99页 |
