摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
引言 | 第11-12页 |
1 绪论 | 第12-29页 |
1.1 导电弹性铜合金简介 | 第12-19页 |
1.1.1 导电弹性铜合金概述 | 第12-13页 |
1.1.2 导电弹性铜合金分类 | 第13-19页 |
1.1.2.1 皱青铜牌号分类,性能与应用 | 第14-17页 |
1.1.2.2 磷青铜分类,性能与应用 | 第17-19页 |
1.2 Cu-Ni-Sn合金简介 | 第19-23页 |
1.2.1 Cu-Ni-Sn合金研究历史及发展现状 | 第19-21页 |
1.2.2 典型Cu-Ni-Sn合金牌号及性能 | 第21页 |
1.2.3 Cu-Ni-Sn合金的制备方法 | 第21-23页 |
1.3 Cu-Ni-Sn合金性能影响因素 | 第23-27页 |
1.3.1 Cu-Ni-Sn合金的组织特征 | 第23-24页 |
1.3.2 溶质元素Ni、Sn含量对合金结构、性能的影响 | 第24-25页 |
1.3.3 微量元素对合金结构、性能的影响 | 第25-26页 |
1.3.4 热处理条件对Cu-Ni-Sn系合金性能的影响 | 第26-27页 |
1.4 选题意义与研究内容 | 第27-29页 |
2 基于团簇结构模型的Cu-Ni-Sn合金成分设计方法 | 第29-36页 |
2.1 “团簇加连接原子”合金成分设计方法 | 第29-33页 |
2.2 基于团簇结构模型的Cu-Ni-Sn系合金成分设计 | 第33-36页 |
3 实验方法 | 第36-38页 |
3.1 合金制备 | 第36页 |
3.2 热处理工艺 | 第36页 |
3.3 合金结构及组织形貌分析 | 第36-37页 |
3.4 合金性能测试 | 第37-38页 |
4 Cu-Ni-Sn三元基础合金成分设计与性能 | 第38-51页 |
4.1 Cu-Ni-Sn合金三元基础成分设计与性能(Ni+Sn系列) | 第38-43页 |
4.1.1 Cu-Ni-Sn合金三元基础成分设计(Ni+Sn系列) | 第38-39页 |
4.1.2 三元Cu-Ni-Sn系列一合金结构、形貌分析及性能研究(Ni+Sn系列) | 第39-43页 |
4.1.3 本节小结 | 第43页 |
4.2 Cu-Ni-Sn合金三元基础成分设计与性能(Ni/Sn系列) | 第43-50页 |
4.2.1 Cu-Ni-Sn合金三元基础成分设计(Ni/Sn系列) | 第43-44页 |
4.2.2 三元Cu-Ni-Sn系列合金结构、形貌分析及性能研究(Ni/Sn系列) | 第44-49页 |
4.2.3 本节小结 | 第49-50页 |
4.3 本章小结 | 第50-51页 |
5 铜镍锡合金多元合金化成分设计与性能 | 第51-71页 |
5.1 Cu-Ni-Sn-(Fe,Mn,Nb)系列合金多元成分设计 | 第51-53页 |
5.2 Cu-Ni-Sn-(Fe,Mn,Nb)系列合金结构、形貌分析及性能研究 | 第53-70页 |
5.2.1 微观组织结构 | 第53-61页 |
5.2.2 系列三Cu合金的导电性能 | 第61-67页 |
5.2.4 硬度 | 第67-70页 |
5.3 本章小结 | 第70-71页 |
结论 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-78页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第78-79页 |
致谢 | 第79-80页 |