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基于团簇模型的Cu-Ni-Sn系导电Cu合金成分设计与性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
引言第11-12页
1 绪论第12-29页
    1.1 导电弹性铜合金简介第12-19页
        1.1.1 导电弹性铜合金概述第12-13页
        1.1.2 导电弹性铜合金分类第13-19页
            1.1.2.1 皱青铜牌号分类,性能与应用第14-17页
            1.1.2.2 磷青铜分类,性能与应用第17-19页
    1.2 Cu-Ni-Sn合金简介第19-23页
        1.2.1 Cu-Ni-Sn合金研究历史及发展现状第19-21页
        1.2.2 典型Cu-Ni-Sn合金牌号及性能第21页
        1.2.3 Cu-Ni-Sn合金的制备方法第21-23页
    1.3 Cu-Ni-Sn合金性能影响因素第23-27页
        1.3.1 Cu-Ni-Sn合金的组织特征第23-24页
        1.3.2 溶质元素Ni、Sn含量对合金结构、性能的影响第24-25页
        1.3.3 微量元素对合金结构、性能的影响第25-26页
        1.3.4 热处理条件对Cu-Ni-Sn系合金性能的影响第26-27页
    1.4 选题意义与研究内容第27-29页
2 基于团簇结构模型的Cu-Ni-Sn合金成分设计方法第29-36页
    2.1 “团簇加连接原子”合金成分设计方法第29-33页
    2.2 基于团簇结构模型的Cu-Ni-Sn系合金成分设计第33-36页
3 实验方法第36-38页
    3.1 合金制备第36页
    3.2 热处理工艺第36页
    3.3 合金结构及组织形貌分析第36-37页
    3.4 合金性能测试第37-38页
4 Cu-Ni-Sn三元基础合金成分设计与性能第38-51页
    4.1 Cu-Ni-Sn合金三元基础成分设计与性能(Ni+Sn系列)第38-43页
        4.1.1 Cu-Ni-Sn合金三元基础成分设计(Ni+Sn系列)第38-39页
        4.1.2 三元Cu-Ni-Sn系列一合金结构、形貌分析及性能研究(Ni+Sn系列)第39-43页
        4.1.3 本节小结第43页
    4.2 Cu-Ni-Sn合金三元基础成分设计与性能(Ni/Sn系列)第43-50页
        4.2.1 Cu-Ni-Sn合金三元基础成分设计(Ni/Sn系列)第43-44页
        4.2.2 三元Cu-Ni-Sn系列合金结构、形貌分析及性能研究(Ni/Sn系列)第44-49页
        4.2.3 本节小结第49-50页
    4.3 本章小结第50-51页
5 铜镍锡合金多元合金化成分设计与性能第51-71页
    5.1 Cu-Ni-Sn-(Fe,Mn,Nb)系列合金多元成分设计第51-53页
    5.2 Cu-Ni-Sn-(Fe,Mn,Nb)系列合金结构、形貌分析及性能研究第53-70页
        5.2.1 微观组织结构第53-61页
        5.2.2 系列三Cu合金的导电性能第61-67页
        5.2.4 硬度第67-70页
    5.3 本章小结第70-71页
结论第71-72页
参考文献第72-78页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第78-79页
致谢第79-80页

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