| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 前言 | 第10-11页 |
| 1.2 低压电器对触头材料性能需求 | 第11-13页 |
| 1.2.1 电触头材料在工作中的状态 | 第11页 |
| 1.2.2 低压电器对触头材料的性能要求 | 第11-13页 |
| 1.3 低压电触头材料的类型及研究现状 | 第13-18页 |
| 1.3.1 低压电触头材料的类型 | 第13-15页 |
| 1.3.2 触头材料的研究现状 | 第15-18页 |
| 1.4 铜基电触头复合材料的制备工艺 | 第18-21页 |
| 1.4.1 液态金属原位法 | 第19页 |
| 1.4.2 合金内氧化法 | 第19-20页 |
| 1.4.3 粉末冶金法 | 第20-21页 |
| 1.4.4 机械合金化法 | 第21页 |
| 1.5 课题研究背景及意义 | 第21-23页 |
| 1.5.1 选题背景 | 第21-22页 |
| 1.5.2 课题研究的主要内容 | 第22-23页 |
| 第2章 铜-石墨复合材料的制备及研究方法 | 第23-31页 |
| 2.1 实验原材料及其制备工艺 | 第23-27页 |
| 2.1.1 实验原材料 | 第23-25页 |
| 2.1.2 技术路线及工艺设备 | 第25-27页 |
| 2.2 组织观察及表征方法 | 第27-28页 |
| 2.2.1 X射线衍射 | 第27页 |
| 2.2.2 微观组织分析 | 第27-28页 |
| 2.3 铜-石墨合金性能测试 | 第28-31页 |
| 2.3.1 密度测试 | 第28页 |
| 2.3.2 硬度测试 | 第28页 |
| 2.3.3 抗氧化性测试 | 第28页 |
| 2.3.4 电导率测试 | 第28-29页 |
| 2.3.5 抗拉强度测试 | 第29页 |
| 2.3.6 电接触实验 | 第29-31页 |
| 第3章 工艺参数对铜-石墨复合材料组织与性能的影响 | 第31-48页 |
| 3.0 引言 | 第31页 |
| 3.1 压制压力对铜-石墨复合材料的影响 | 第31-37页 |
| 3.1.1 压制压力对铜-石墨复合材料组织的影响 | 第31-32页 |
| 3.1.2 压制压力对铜-石墨复合材料密度的影响 | 第32-35页 |
| 3.1.3 压制压力对铜-石墨复合材料硬度的影响 | 第35-36页 |
| 3.1.4 压制压力对铜-石墨复合材料电导率的影响 | 第36-37页 |
| 3.2 烧结温度对铜-石墨复合材料的影响 | 第37-42页 |
| 3.2.1 烧结温度对铜-石墨复合材料组织的影响 | 第38页 |
| 3.2.2 烧结温度对铜-石墨复合材料密度的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.3 烧结温度对铜-石墨复合材料硬度的影响 | 第40-41页 |
| 3.2.4 烧结温度对铜-石墨复合材料电导率的影响 | 第41-42页 |
| 3.3 保温时间对铜-石墨复合材料性能的影响 | 第42-46页 |
| 3.3.1 保温时间对铜-石墨复合材料组织的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.2 保温时间对铜-石墨复合材料密度的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.3 保温时间对铜-石墨复合材料硬度的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.4 保温时间对铜-石墨复合材料电导率的影响 | 第45-46页 |
| 3.4 复压对铜-石墨复合材料性能的影响 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 铜-石墨复合材料组织及物理性能分析 | 第48-58页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 铜-石墨电触头材料的组织特性 | 第48-49页 |
| 4.3 电触头材料物理性能测试 | 第49-56页 |
| 4.3.1 电触头材料密度测试 | 第49-50页 |
| 4.3.2 电触头材料硬度测试 | 第50-51页 |
| 4.3.3 电触头材料抗拉强度测试 | 第51-53页 |
| 4.3.4 电触头材料的电性能研究 | 第53-56页 |
| 4.4 电触点铜合金基体抗氧化性分析 | 第56-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 铜-石墨复合材料电接触性能研究 | 第58-73页 |
| 5.1 引言 | 第58页 |
| 5.2 铜-石墨触点接触电阻的性能研究 | 第58-64页 |
| 5.2.1 接触电阻的简单模型 | 第58-59页 |
| 5.2.2 实际接触面的接触电阻 | 第59-64页 |
| 5.3 铜-石墨触点材料通断能力分析 | 第64-66页 |
| 5.4 电弧烧损后电触头表面形貌分析 | 第66-71页 |
| 5.5 本章小结 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
