| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 SnAgCu系电迁移研究现状 | 第9-12页 |
| 1.3 课题的研究内容及意义 | 第12-15页 |
| 第2章 试验方法与条件 | 第15-21页 |
| 2.1 研究技术路线 | 第15-16页 |
| 2.2 钎焊及电迁移试验 | 第16-19页 |
| 2.2.1 电迁移试样设计 | 第16页 |
| 2.2.2 电迁移试验装置设计 | 第16-17页 |
| 2.2.3 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊试验 | 第17页 |
| 2.2.4 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头恒温电迁移试验 | 第17-19页 |
| 2.3 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头通电后组织性能测定 | 第19-21页 |
| 2.3.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1REx Ni/Cu钎焊接头通电后界面间金属化合物厚度与表面粗糙度的测量 | 第19-20页 |
| 2.3.2 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头通电后剪切强度测定 | 第20-21页 |
| 第3章 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头电迁移试验 | 第21-27页 |
| 3.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊试验 | 第21页 |
| 3.2 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头电迁移正交试验 | 第21-25页 |
| 3.3 本章小结 | 第25-27页 |
| 第4章 不同环境下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头电迁移组织与性能 | 第27-51页 |
| 4.1 通电前Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头微观组织形貌 | 第27-28页 |
| 4.2 环境条件对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移行为影响 | 第28-40页 |
| 4.2.1 电流密度对钎焊接头电迁移行为影响 | 第28-34页 |
| 4.2.2 温度对钎焊接头电迁移行为影响 | 第34-40页 |
| 4.3 Ni对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头电迁移行为影响 | 第40-45页 |
| 4.4 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头电迁移激活能的计算 | 第45-48页 |
| 4.4.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头电迁移激活能的意义 | 第45页 |
| 4.4.2 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头电迁移激活能的计算 | 第45-48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-51页 |
| 第5章 结论 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第59页 |
