基于分数阶理论的毫米波传输线模型研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 国内外传输线研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 传输线结构 | 第11-13页 |
| 1.2.2 传输线模型 | 第13-15页 |
| 1.3 论文的结构和内容 | 第15-17页 |
| 第2章 传输线基本特性 | 第17-28页 |
| 2.1 传输线波动方程 | 第17-18页 |
| 2.2 传输线的特性参数提取 | 第18-19页 |
| 2.3 传输线损耗机制 | 第19-21页 |
| 2.3.1 导体损耗 | 第20-21页 |
| 2.3.2 衬底损耗 | 第21页 |
| 2.4 传输线等效电路模型 | 第21-28页 |
| 第3章 分数阶理论分析 | 第28-32页 |
| 3.1 分数阶微积分的性质 | 第28-29页 |
| 3.2 分数阶电容和电感模型 | 第29-30页 |
| 3.3 分数阶传输线模型 | 第30-32页 |
| 第4章 传输线的电磁场仿真 | 第32-42页 |
| 4.1 电磁场相关理论 | 第32-34页 |
| 4.1.1 麦克斯韦方程组 | 第32-33页 |
| 4.1.2 有限元分析法 | 第33-34页 |
| 4.2 传输线的仿真方法 | 第34-36页 |
| 4.3 异质集成工艺下的传输线结构 | 第36-38页 |
| 4.4 HFSS中传输线的EM仿真 | 第38-42页 |
| 4.4.1 EM仿真设置 | 第39-40页 |
| 4.4.2 EM仿真结果 | 第40-42页 |
| 第5章 传输线模型参数提取 | 第42-49页 |
| 5.1 互连通孔模型 | 第42-44页 |
| 5.2 传输线模型 | 第44-49页 |
| 5.2.1 整数阶传输线模型 | 第44-46页 |
| 5.2.2 分数阶传输线模型 | 第46-49页 |
| 第6章 传输线模型验证 | 第49-73页 |
| 6.1 异质集成工艺下的通孔模型验证 | 第49-56页 |
| 6.1.1 通孔结构去嵌 | 第50-51页 |
| 6.1.2 参数提取及模型验证 | 第51-56页 |
| 6.2 异质集成工艺下的传输线模型验证 | 第56-66页 |
| 6.2.1 整数阶传输线模型验证 | 第56-62页 |
| 6.2.2 分数阶传输线模型验证 | 第62-66页 |
| 6.3 分数阶模型的验证 | 第66-71页 |
| 6.3.1 InP工艺下的传输线模型验证 | 第66-69页 |
| 6.3.2 CMOS工艺下的传输线模型验证 | 第69-71页 |
| 6.4 小结 | 第71-73页 |
| 第7章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 7.1 总结 | 第73-74页 |
| 7.2 展望 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 附录 作者在读期间发表的学术论文及参加的科研项目 | 第81页 |
