摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
·引言 | 第9页 |
·废旧印刷电路板分类及组成 | 第9-11页 |
·废旧印刷电路板的危害性及资源性 | 第11-12页 |
·国内外管理规定及研究现状 | 第12-16页 |
·WPCBs拆卸技术研究现状 | 第13-15页 |
·WPCBs基板粗碎技术研究现状 | 第15-16页 |
·研究内容和研究目标 | 第16-19页 |
2 废旧印刷电路板拆卸技术研究 | 第19-47页 |
·WPCBs拆卸技术研究方法及实验内容 | 第19页 |
·实验原材料与设备 | 第19-22页 |
·实验原材料 | 第19-20页 |
·实验设备 | 第20-22页 |
·焊料特性分析 | 第22-24页 |
·WPCBs拆卸设备温升试验 | 第24-26页 |
·WPCBs动态喷吹过程实验 | 第26-28页 |
·正交实验 | 第28-41页 |
·正交实验设计 | 第29-32页 |
·正交实验结果 | 第32-33页 |
·正交实验结果分析 | 第33-41页 |
·WPCBs拆卸设备内部气流速度场和温度场数值模拟 | 第41-46页 |
·WPCBs拆卸设备模型及划分网格 | 第41-43页 |
·施加边界条件及数值模拟方法介绍 | 第43-44页 |
·数值模拟结果及分析 | 第44-46页 |
·WPCBs拆卸设备优化 | 第46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
3 废旧印刷电路板基板粗碎的研究 | 第47-68页 |
·WPCBs基板粗碎研究方法及实验介绍 | 第47页 |
·差速剪切破碎机理介绍 | 第47-50页 |
·“以点代线”方法研究 | 第50-53页 |
·WPCBs破碎单元模型 | 第50-51页 |
·划分网格与施加载荷 | 第51-52页 |
·数值模拟结果 | 第52-53页 |
·WPCBs粗碎实验 | 第53-62页 |
·WPCBs粗碎实验设备 | 第53-54页 |
·WPCBs粗碎实验设计 | 第54-57页 |
·WPCBs粗碎二次试验 | 第57-62页 |
·设备可靠性分析 | 第62-66页 |
·构建齿辊模型与划分网格 | 第62-63页 |
·加载载荷及模拟结果 | 第63-65页 |
·齿根应力分析 | 第65-66页 |
·结果分析及研究预测 | 第66页 |
·WPCBs基板粗碎设备优化 | 第66-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
总结 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-77页 |
攻读学位期间发表的与学位论文内容相关的学术论文及研究成果 | 第77页 |