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废旧印刷电路板拆卸与破碎装置的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-19页
   ·引言第9页
   ·废旧印刷电路板分类及组成第9-11页
   ·废旧印刷电路板的危害性及资源性第11-12页
   ·国内外管理规定及研究现状第12-16页
     ·WPCBs拆卸技术研究现状第13-15页
     ·WPCBs基板粗碎技术研究现状第15-16页
   ·研究内容和研究目标第16-19页
2 废旧印刷电路板拆卸技术研究第19-47页
   ·WPCBs拆卸技术研究方法及实验内容第19页
   ·实验原材料与设备第19-22页
     ·实验原材料第19-20页
     ·实验设备第20-22页
   ·焊料特性分析第22-24页
   ·WPCBs拆卸设备温升试验第24-26页
   ·WPCBs动态喷吹过程实验第26-28页
   ·正交实验第28-41页
     ·正交实验设计第29-32页
     ·正交实验结果第32-33页
     ·正交实验结果分析第33-41页
   ·WPCBs拆卸设备内部气流速度场和温度场数值模拟第41-46页
     ·WPCBs拆卸设备模型及划分网格第41-43页
     ·施加边界条件及数值模拟方法介绍第43-44页
     ·数值模拟结果及分析第44-46页
   ·WPCBs拆卸设备优化第46页
   ·本章小结第46-47页
3 废旧印刷电路板基板粗碎的研究第47-68页
   ·WPCBs基板粗碎研究方法及实验介绍第47页
   ·差速剪切破碎机理介绍第47-50页
   ·“以点代线”方法研究第50-53页
     ·WPCBs破碎单元模型第50-51页
     ·划分网格与施加载荷第51-52页
     ·数值模拟结果第52-53页
   ·WPCBs粗碎实验第53-62页
     ·WPCBs粗碎实验设备第53-54页
     ·WPCBs粗碎实验设计第54-57页
     ·WPCBs粗碎二次试验第57-62页
   ·设备可靠性分析第62-66页
     ·构建齿辊模型与划分网格第62-63页
     ·加载载荷及模拟结果第63-65页
     ·齿根应力分析第65-66页
   ·结果分析及研究预测第66页
   ·WPCBs基板粗碎设备优化第66-67页
   ·本章小结第67-68页
总结第68-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-77页
攻读学位期间发表的与学位论文内容相关的学术论文及研究成果第77页

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