摘要 | 第9-11页 |
Abstract | 第11-13页 |
第1章 绪论 | 第14-29页 |
1.1 引言 | 第14页 |
1.2 电子封装材料的研究现状 | 第14-17页 |
1.2.1 电子封装材料概述 | 第14-15页 |
1.2.2 电子封装材料的分类 | 第15-16页 |
1.2.3 电子封装材料的发展趋势 | 第16-17页 |
1.3 高体积分数SiCp/Al复合材料的研究现状 | 第17-23页 |
1.3.1 高体积分数SiCp/Al复合材料的研究方向 | 第17-20页 |
1.3.2 SiC颗粒表面处理 | 第20-21页 |
1.3.3 SiCp/Al复合材料的热处理 | 第21-23页 |
1.4 高体积分数SiCp/Al复合材料的制备工艺 | 第23-27页 |
1.4.1 粉末冶金法 | 第23-24页 |
1.4.2 挤压铸造法 | 第24页 |
1.4.3 真空压力浸渗法 | 第24-25页 |
1.4.4 无压浸渗法 | 第25-27页 |
1.4.5 直热法粉末触变成形法 | 第27页 |
1.5 选题意义 | 第27-28页 |
1.6 主要研究内容与目标 | 第28-29页 |
第2章 实验过程与方法 | 第29-40页 |
2.1 实验材料准备 | 第29-30页 |
2.1.1 基体材料 | 第29页 |
2.1.2 增强相 | 第29-30页 |
2.2 实验设备 | 第30-31页 |
2.3 复合材料制备工艺 | 第31-36页 |
2.3.1 复合材料制备工艺流程 | 第31-32页 |
2.3.2 复合材料制备装置 | 第32-33页 |
2.3.3 复合材料制备过程 | 第33-36页 |
2.4 实验方法 | 第36-40页 |
2.4.1 粒度形貌分析 | 第36-37页 |
2.4.2 热分析测试 | 第37页 |
2.4.3 微观组织形貌观察 | 第37页 |
2.4.4 物相分析 | 第37页 |
2.4.5 密度 | 第37-38页 |
2.4.6 抗折强度 | 第38页 |
2.4.7 硬度 | 第38页 |
2.4.8 热膨胀系数(CTE) | 第38-39页 |
2.4.9 热导率(TC) | 第39-40页 |
第3章 碳化硅颗粒表面处理 | 第40-47页 |
3.1 引言 | 第40页 |
3.2 碳化硅颗粒高温氧化 | 第40-42页 |
3.3 碳化硅颗粒整形工艺 | 第42-46页 |
3.3.1 整形时间的影响 | 第42-43页 |
3.3.2 球磨介质(Si_3N_4)球径比的影响 | 第43-44页 |
3.3.3 球料比的影响 | 第44-46页 |
3.4 本章小结 | 第46-47页 |
第4章 SiCp/2024Al复合材料微观组织及力学性能 | 第47-59页 |
4.1 引言 | 第47页 |
4.2 SiCp/2024Al复合材料微观组织 | 第47-49页 |
4.3 SiCp/2024Al复合材料的相对密度 | 第49-52页 |
4.3.1 碳化硅颗粒形貌对SiCp/2024Al复合材料相对密度的影响 | 第49-50页 |
4.3.2 热处理对SiCp/2024Al复合材料相对密度的影响 | 第50-52页 |
4.4 SiCp/2024Al复合材料的力学性能 | 第52-58页 |
4.4.1 碳化硅颗粒形貌对SiCp/2024Al复合材料力学性能的影响 | 第53-54页 |
4.4.2 热处理对SiCp/2024Al复合材料力学性能的影响 | 第54-58页 |
4.5 本章小结 | 第58-59页 |
第5章 SiCp/2024Al复合材料热物理性能 | 第59-68页 |
5.1 引言 | 第59页 |
5.2 SiCp/2024Al复合材料的热膨胀性能 | 第59-62页 |
5.2.1 碳化硅颗粒形貌对SiCp/2024Al复合材料热膨胀性能的影响 | 第60-61页 |
5.2.2 热处理对SiCp/2024Al复合材料热膨胀性能的影响 | 第61-62页 |
5.3 SiCp/2024Al复合材料热导率的影响 | 第62-66页 |
5.3.1 碳化硅颗粒形貌对SiCp/2024Al复合材料热导率的影响 | 第64-65页 |
5.3.2 热处理对SiCp/2024Al复合材料热导率的影响 | 第65-66页 |
5.4 本章小结 | 第66-68页 |
第6章 SiCp/2024Al复合材料性能均匀性及稳定性评价 | 第68-76页 |
6.1 引言 | 第68页 |
6.2 SiCp/2024Al复合材料性能均匀性评价 | 第68-72页 |
6.3 SiCp/2024Al复合材料性能稳定性评价 | 第72-75页 |
6.4 本章小结 | 第75-76页 |
结论与展望 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
附录 A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第88页 |