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La对低银无铅钎料Sn0.3Ag0.7Cu/pad焊点界面与性能的影响

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-15页
   ·课题背景第10页
   ·SnAgCu 系钎料合金的简介第10-11页
   ·Sn 系无铅钎料焊点界面的研究现状第11-14页
     ·Sn 基钎料与焊盘的界面反应第11-12页
     ·合金元素对SnAgCu 系钎料界面化合物的影响第12-14页
   ·课题研究的目的和内容第14-15页
     ·课题研究的目的及意义第14页
     ·本课题研究的内容第14-15页
第2章 实验方法及原理第15-21页
   ·引言第15页
   ·钎料合金的设计与制备第15-16页
     ·钎料合金的设计第15-16页
     ·钎料合金的制备第16页
   ·钎料熔点测试实验第16-17页
   ·钎料的润湿性测量实验第17页
   ·界面金属间化合物的显微观察第17-19页
     ·钎料BGA 球的制作第17页
     ·焊点的制作第17-18页
     ·金相试样的制备第18-19页
     ·界面IMC 形貌观察第19页
   ·剪切实验第19-20页
     ·剪切测量方法第19-20页
     ·剪切测量原理第20页
   ·本章小结第20-21页
第3章 La 对SAC0307 钎料组织及性能的影响第21-28页
   ·引言第21页
   ·La 对钎料显微组织的影响第21-23页
     ·SAC0307-xLa 组织分析第21-23页
     ·La 影响SAC0307 显微组织机理分析第23页
   ·钎料SAC0307-xLa 熔点及润湿性的研究第23-27页
     ·SAC0307-xLa 熔化特性分析第23-26页
     ·元素La 对SAC0307 润湿性的影响第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第4章 La 对SAC0307/pad 焊点界面IMC 的影响第28-35页
   ·引言第28页
   ·Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/pad 界面反应分析第28-31页
     ·La 对界面IMC 晶粒的影响第28-30页
     ·La 对SAC0307/Ni 及Cu 盘界面IMC 厚度的影响第30-31页
   ·时效过程中IMC 形貌与成分分析第31-34页
     ·SAC0307-XLa/Ni第31-33页
     ·SAC0307-XLa/Cu第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第5章 SAC0307-xLa/Cu 焊点剪切性能及时效分析第35-45页
   ·引言第35页
   ·SAC0307-xLa/Cu 焊点的剪切性能及分析第35-39页
     ·La 对SAC0307Cu 焊点剪切性能的影响第35-36页
     ·SAC0307-xLa/Cu 焊点的断口形貌分析第36-39页
   ·时效对SAC0307-xLa/Cu 焊点的剪切性能分析第39-41页
     ·时效对焊点剪切强度的影响第39-40页
     ·时效焊点的断口形貌分析第40-41页
   ·SAC0307/Cu 焊点的体积效应第41-43页
     ·不同体积焊点的剪切强度第41-42页
     ·焊点的断口形貌第42-43页
   ·本章小结第43-45页
结论第45-46页
参考文献第46-50页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第50-51页
致谢第51页

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