| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-26页 |
| ·概述 | 第13-14页 |
| ·SiCp/Al 复合材料的研究和应用概况 | 第14-17页 |
| ·电子封装材料 | 第14-15页 |
| ·耐磨材料 | 第15-16页 |
| ·仪表及光学材料 | 第16页 |
| ·结构材料 | 第16-17页 |
| ·SiCp /Al 复合材料的制备方法 | 第17-23页 |
| ·固态法 | 第17-20页 |
| ·液态法 | 第20-23页 |
| ·丙烯酰胺凝胶体系研究及应用概况 | 第23-24页 |
| ·本课题的研究意义与内容 | 第24-26页 |
| ·本课题的研究意义 | 第24-25页 |
| ·论文的研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 试验材料与设备 | 第26-35页 |
| ·试验原材料 | 第26-29页 |
| ·增强体 | 第26-27页 |
| ·基体 | 第27-28页 |
| ·其他原料 | 第28-29页 |
| ·SiCp/Al 复合材料的制备工艺过程 | 第29-34页 |
| ·SiCp 的预处理 | 第30页 |
| ·SiCp/Al 复合浆料及复合粉的制备 | 第30-32页 |
| ·脱脂 | 第32页 |
| ·压制成形 | 第32-33页 |
| ·烧结 | 第33-34页 |
| ·试验设备 | 第34-35页 |
| 第3章 SiCp/Al 复合浆料制备及性质 | 第35-55页 |
| ·SiCp 除杂及团聚机理分析 | 第35-36页 |
| ·SiCp 的粒度净化与粗化工艺研究 | 第36-40页 |
| ·粉体表面积与表面能 | 第36-37页 |
| ·SiCp 粒度及表面改性 | 第37-39页 |
| ·SiCp 杂元素去除 | 第39-40页 |
| ·浆料制备 | 第40-53页 |
| ·分散剂分散机理 | 第40-42页 |
| ·不同分散介质中预混液成分的选择 | 第42-44页 |
| ·固相和增强相在浆料中分散性与分散剂、分散时间的关系 | 第44-46页 |
| ·浆料中固相、增强相与分散性及分散介质的关系 | 第46-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 SiCp/Al 复合粉体的制备 | 第55-67页 |
| ·干燥 | 第55-59页 |
| ·单体含量对干燥过程的影响 | 第55-57页 |
| ·分散介质的影响 | 第57-58页 |
| ·成分变化对干燥过程的影响 | 第58-59页 |
| ·脱脂 | 第59-63页 |
| ·单体含量的影响 | 第59-62页 |
| ·分散介质的影响 | 第62-63页 |
| ·复合粉成分的影响 | 第63页 |
| ·复合粉的基本性质 | 第63-66页 |
| ·复合粉的松装密度 | 第63-65页 |
| ·复合粉的微观形貌 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 压制成形与烧结 | 第67-76页 |
| ·压制 | 第67-72页 |
| ·压力对坯体密度的影响 | 第67-69页 |
| ·两相比对坯体密度的影响 | 第69页 |
| ·助剂对坯体形状的影响 | 第69-71页 |
| ·两相比对微观组织的影响 | 第71-72页 |
| ·烧结 | 第72-75页 |
| ·烧结温度对坯体孔隙率的影响 | 第72-74页 |
| ·助剂对孔隙率的影响 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 结论 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |