氧化硅基陶瓷型芯的粒度准备及强化工艺
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-29页 |
| ·引言 | 第9-12页 |
| ·陶瓷型芯的基本要求 | 第12-13页 |
| ·陶瓷型芯的分类 | 第13-18页 |
| ·按成型工艺分 | 第13-15页 |
| ·按基体材料分 | 第15-18页 |
| ·氧化硅基陶瓷型芯的研究现状 | 第18-27页 |
| ·型芯材料的选择 | 第18-19页 |
| ·型芯的制备 | 第19-21页 |
| ·型芯的使用 | 第21-22页 |
| ·型芯的脱除 | 第22页 |
| ·影响型芯性能的基本因素 | 第22-27页 |
| ·氧化硅基陶瓷型芯的发展方向 | 第27页 |
| ·论文研究的目的、意义及内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验方案与方法 | 第29-40页 |
| ·实验材料 | 第29页 |
| ·试样的制备 | 第29-30页 |
| ·实验方案与方法 | 第30-37页 |
| ·粉料粒度的准备 | 第30-32页 |
| ·粉料粒度对型芯组织与性能的影响 | 第32-35页 |
| ·型芯的强化 | 第35-37页 |
| ·性能的测定 | 第37-39页 |
| ·开气孔率(Β) | 第37页 |
| ·烧成收缩(δ) | 第37页 |
| ·室温抗弯强度(σ_w) | 第37-38页 |
| ·高温挠度(△Η) | 第38-39页 |
| ·样品的分析与观察 | 第39-40页 |
| ·X射线衍射分析(XRD) | 第39页 |
| ·扫描电镜断口分析(SEM) | 第39-40页 |
| 第三章 陶瓷型芯粉料粒度的准备 | 第40-53页 |
| ·石英玻璃粉微细粉的去除 | 第40-50页 |
| ·沉降工艺的研究 | 第40-44页 |
| ·实验结果与讨论 | 第44-50页 |
| ·锆英粉微细粉的分离 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 粉料粒度对陶瓷型芯组织与性能的影响 | 第53-67页 |
| ·A组型芯 | 第53-58页 |
| ·型芯的成分及粒度分布 | 第53页 |
| ·实验结果与讨论 | 第53-58页 |
| ·B组型芯 | 第58-63页 |
| ·型芯的成分及粒度分布 | 第58-59页 |
| ·实验结果与讨论 | 第59-63页 |
| ·开气孔率对室温抗弯强度的影响 | 第63-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 陶瓷型芯的强化 | 第67-81页 |
| ·高温强化 | 第68-73页 |
| ·强化液浓度的优化 | 第68-71页 |
| ·强化次数的优化 | 第71-73页 |
| ·型芯的室温强化 | 第73-78页 |
| ·强化剂配比的优化 | 第73-74页 |
| ·强化工艺的优化 | 第74-78页 |
| ·高温强化对型芯室温性能的影响 | 第78-79页 |
| ·强化液浓度的影响 | 第78页 |
| ·强化次数的影响 | 第78-79页 |
| ·室温强化对型芯高温性能的影响 | 第79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 第六章 结论 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 攻读硕士期间主要研究成果 | 第87页 |
