| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| ·课题的来源、目的及意义 | 第8-9页 |
| ·半导体照明概述 | 第9-12页 |
| ·大功率LED 封装技术 | 第12-17页 |
| ·LED 所面临的问题 | 第17-18页 |
| ·本文研究内容 | 第18-19页 |
| 2 封装工艺对LED 光学一致性的影响 | 第19-26页 |
| ·CIE 色度系统及LED 光度学 | 第19-22页 |
| ·荧光粉沉淀对一致性的影响 | 第22-26页 |
| 3 沉降理论以及沉淀测试 | 第26-35页 |
| ·颗粒沉降理论 | 第26-27页 |
| ·沉降测试实验 | 第27-31页 |
| ·实验数据分析 | 第31-35页 |
| 4 荧光粉沉淀模拟以及光学模拟 | 第35-46页 |
| ·沉淀过程模拟及分析 | 第35-38页 |
| ·光学建模 | 第38-43页 |
| ·光学模拟结果 | 第43-46页 |
| 5 LED 模组的沉淀实验 | 第46-54页 |
| ·点胶针筒内沉淀实验及结果 | 第46-50页 |
| ·LED 模组静置试验及结果 | 第50-54页 |
| 6 总结和展望 | 第54-56页 |
| ·全文总结 | 第54-55页 |
| ·技术展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |