| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-17页 |
| ·宽带功率放大器的研究意义 | 第13页 |
| ·宽带功率放大器的发展现状 | 第13-16页 |
| ·本论文的主要工作及内容安排 | 第16-17页 |
| 第二章 宽带功率放大器的基本理论介绍 | 第17-33页 |
| ·功率放大器的分类 | 第17-18页 |
| ·A 类功率放大器 | 第17页 |
| ·B 类功率放大器 | 第17页 |
| ·AB 类功率放大器 | 第17页 |
| ·C 类功率放大器 | 第17-18页 |
| ·功率放大器的基本参数 | 第18-24页 |
| ·工作频率范围 | 第18页 |
| ·输出功率 | 第18页 |
| ·增益 G 和增益平坦度 | 第18页 |
| ·噪声系数 | 第18-21页 |
| ·1dB 压缩点 | 第21页 |
| ·交调失真和 IIP3，OIP3 | 第21-23页 |
| ·电压驻波比 | 第23页 |
| ·效率 | 第23-24页 |
| ·放大器的稳定性 | 第24-27页 |
| ·匹配网络 | 第27-30页 |
| ·输出匹配电路 | 第27-28页 |
| ·输入匹配电路 | 第28-29页 |
| ·级间匹配网络 | 第29-30页 |
| ·功率放大器的非线性特性 | 第30-33页 |
| 第三章 宽带功率放大器的仿真设计 | 第33-62页 |
| ·宽带功率放大器结构及仿真环境介绍 | 第33页 |
| ·过孔及焊盘对 PCB 的影响 | 第33-36页 |
| ·过孔及焊盘在 PCB 上的寄生参数 | 第33-35页 |
| ·过孔 | 第33-35页 |
| ·焊盘 | 第35页 |
| ·宽带功率放大器中过孔和焊盘的寄生电感电容的近似 | 第35-36页 |
| ·通过过孔及焊盘寄生参数修正 0-1GHzLC 低通滤波器 | 第36-42页 |
| ·0-1GHz 低通滤波器的设计指标 | 第36页 |
| ·没有经过孔及焊盘寄生参数修正的 0-1GHz 低通滤波器 | 第36-39页 |
| ·经过孔及焊盘寄生参数修正过的 0-1GHz 低通滤波器 | 第39-42页 |
| ·通过微带线进行匹配设计 | 第42-45页 |
| ·微带线设计理论 | 第42-44页 |
| ·通过 ADS 进行微带线仿真 | 第44-45页 |
| ·放大器的设计过程 | 第45-62页 |
| ·放大器的设计指标 | 第45页 |
| ·放大器的设计原理 | 第45-48页 |
| ·放大器晶体管的选择 | 第48-49页 |
| ·S 参数介绍 | 第49页 |
| ·使用 ADS 对宽带功率放大器进行仿真 | 第49-62页 |
| ·三极管的 S 参数仿真 | 第49-53页 |
| ·宽带功率放大器整体仿真 | 第53-62页 |
| 第四章 宽带功率放大器的电路制作和测量调试 | 第62-75页 |
| ·宽带功率放大器制作 | 第62-68页 |
| ·宽带功率放大器的原理图绘制 | 第62-63页 |
| ·宽带功率放大器 PCB 绘制 | 第63-65页 |
| ·PCB 的布局布线 | 第63-64页 |
| ·宽带功率放大器的 PCB 布局图 | 第64-65页 |
| ·宽带功率放大器的散热设计 | 第65-67页 |
| ·高频扼流电感的制作 | 第67页 |
| ·宽带功率放大器的焊接及安装 | 第67-68页 |
| ·宽带功率放大器的调试过程 | 第68-72页 |
| ·调试前的准备工作 | 第68页 |
| ·直流偏置调试过程 | 第68-69页 |
| ·调增益平坦度 | 第69-72页 |
| ·宽带功率放大器各项指标的测量 | 第72-75页 |
| ·宽带功率放大器的输入输出功率曲线 | 第72-73页 |
| ·宽带功率放大器的效率曲线 | 第73-75页 |
| 第五章 本文总结 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 个人简历 | 第80-81页 |
