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铜球—短碳纤维复合增强体的结构设计以及其树脂基复合材料的制备及性能研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-11页
图录第11-13页
表录第13-14页
第一章 绪论第14-30页
   ·引言第14-15页
   ·碳纤维第15-16页
     ·碳纤维简介第15页
     ·碳纤维的性能第15-16页
     ·碳纤维的应用第16页
     ·碳纤维的发展趋势第16页
   ·树脂基复合材料第16-19页
     ·树脂基复合材料简介第16页
     ·树脂基体第16-17页
     ·树脂基复合材料成型工艺第17页
     ·树脂基复合材料的性能第17-18页
     ·树脂基复合材料的应用第18页
     ·树脂基复合材料的发展趋势第18-19页
   ·短碳纤维增强树脂基复合材料第19页
   ·纤维增强复合材料的界面力学第19-23页
     ·界面与界面层的形成机理第21页
     ·界面的应力传递与剪滞模型第21-22页
     ·界面层的力学模型第22页
     ·界面的破坏第22-23页
   ·异形纤维增强复合材料第23-24页
   ·电镀工艺学第24-28页
     ·电镀概述第24页
     ·电镀液第24-25页
     ·电镀工艺条件第25-27页
     ·碳纤维表面电镀铜第27-28页
   ·本研究的目的,意义及主要内容第28-30页
     ·本研究的目的及意义第28-29页
     ·本研究的主要内容第29-30页
第二章 实验研究方法第30-34页
   ·实验原料第30页
   ·电沉积工艺第30-32页
   ·短碳纤维增强树脂基复合材料制备工艺第32-33页
     ·短碳纤维/酚醛环氧树脂基复合材料的制备过程第32-33页
     ·短碳纤维/丙烯酸(酚醛)树脂基复合材料的制备过程第33页
   ·测试与表征方法第33-34页
     ·拉伸性能测试第33页
     ·扫描电子显微镜第33-34页
第三章 铜球-短碳纤维增强体的制备工艺第34-43页
   ·引言第34-35页
   ·实验部分第35-38页
     ·碳纤维的表面预处理第35-37页
     ·短碳纤维表面电沉积铜第37-38页
   ·铜在短碳纤维表面还原形貌表征第38-40页
     ·电压对电沉积产物形貌的影响第38-39页
     ·电沉积时间对电沉积产物形貌的影响第39页
     ·渡液温度对电沉积产物形貌的影响第39-40页
   ·短碳纤维表面电沉积铜的形成机制研究第40-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 树脂基复合材料的制备及性能研究第43-54页
   ·引言第43-44页
   ·实验部分第44页
     ·酚醛环氧树脂基复合材料制备第44页
     ·酚醛树脂基与丙烯酸树脂基复合材料制备第44页
   ·树脂基复合材料力学性能第44-53页
     ·拉伸性能第44-46页
     ·断口形貌第46-50页
     ·断裂破坏机制第50-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 铜球-短碳纤维增强树脂基复合材料的断裂力学模型第54-68页
   ·引言第54页
   ·纤维应力分析第54-63页
     ·微元模型第55-58页
     ·求解分析与比较第58-60页
     ·ANSYS有限元模拟第60-63页
   ·纤维拔出功分析第63-66页
     ·传统平直纤维第64页
     ·球棒状纤维第64-65页
     ·比较分析第65-66页
   ·本章小结第66-68页
第六章 主要结论和创新第68-70页
   ·主要结论第68-69页
   ·主要创新点第69-70页
参考文献第70-75页
致谢第75-76页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第76-78页

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