竹浆深度脱木素蒸煮同步留硅工艺及机理的研究
摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-12页 |
1 绪论 | 第12-22页 |
·非木材原料在我国造纸工业中的应用现状 | 第12-15页 |
·非木材原料硅转移抑制研究进展 | 第15-19页 |
·硅在植物体的分布及存在形式 | 第15页 |
·非木材原料硅干扰问题 | 第15-16页 |
·国内外硅干扰研究现状 | 第16-19页 |
·现代表面分析仪器在造纸工业中的应用 | 第19-21页 |
·扫描电镜能谱仪在造纸工业中的应用 | 第19页 |
·XRD 在造纸工业中的应用 | 第19-20页 |
·XPS 在造纸工业中的应用 | 第20-21页 |
·本课题研究目的及内容 | 第21-22页 |
·研究目的 | 第21页 |
·研究内容 | 第21-22页 |
2 竹浆蒸煮同步留硅工艺研究 | 第22-43页 |
·引言 | 第22页 |
·实验部分 | 第22-25页 |
·实验原料、试剂及主要仪器 | 第22-23页 |
·纸浆分析 | 第23页 |
·黑液分析 | 第23-25页 |
·结果与讨论 | 第25-41页 |
·蒸煮工艺的确定 | 第25-26页 |
·硅转移规律研究 | 第26-30页 |
·偏铝酸钠留硅效果研究 | 第30-32页 |
·硫酸铝留硅效果研究 | 第32-34页 |
·氧化钙留硅效果研究 | 第34-35页 |
·氧化钙、硫酸铝不同添加次序对留硅效果的研究 | 第35-41页 |
·小结 | 第41-43页 |
3 蒸煮同步留硅机理研究 | 第43-75页 |
·实验部分 | 第43-44页 |
·实验原料 | 第43页 |
·现代分析仪器 | 第43-44页 |
·制样方法 | 第44页 |
·结果与讨论 | 第44-74页 |
·环境扫描电子显微镜分析 | 第44-49页 |
·XRD 分析 | 第49-52页 |
·XPS 分析 | 第52-74页 |
·小结 | 第74-75页 |
4 全文总结 | 第75-77页 |
·结论 | 第75-76页 |
·本课题的创新点 | 第76页 |
·对未来工作的建议 | 第76-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-81页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第81-82页 |