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竹浆深度脱木素蒸煮同步留硅工艺及机理的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
1 绪论第12-22页
   ·非木材原料在我国造纸工业中的应用现状第12-15页
   ·非木材原料硅转移抑制研究进展第15-19页
     ·硅在植物体的分布及存在形式第15页
     ·非木材原料硅干扰问题第15-16页
     ·国内外硅干扰研究现状第16-19页
   ·现代表面分析仪器在造纸工业中的应用第19-21页
     ·扫描电镜能谱仪在造纸工业中的应用第19页
     ·XRD 在造纸工业中的应用第19-20页
     ·XPS 在造纸工业中的应用第20-21页
   ·本课题研究目的及内容第21-22页
     ·研究目的第21页
     ·研究内容第21-22页
2 竹浆蒸煮同步留硅工艺研究第22-43页
   ·引言第22页
   ·实验部分第22-25页
     ·实验原料、试剂及主要仪器第22-23页
     ·纸浆分析第23页
     ·黑液分析第23-25页
   ·结果与讨论第25-41页
     ·蒸煮工艺的确定第25-26页
     ·硅转移规律研究第26-30页
     ·偏铝酸钠留硅效果研究第30-32页
     ·硫酸铝留硅效果研究第32-34页
     ·氧化钙留硅效果研究第34-35页
     ·氧化钙、硫酸铝不同添加次序对留硅效果的研究第35-41页
   ·小结第41-43页
3 蒸煮同步留硅机理研究第43-75页
   ·实验部分第43-44页
     ·实验原料第43页
     ·现代分析仪器第43-44页
     ·制样方法第44页
   ·结果与讨论第44-74页
     ·环境扫描电子显微镜分析第44-49页
     ·XRD 分析第49-52页
     ·XPS 分析第52-74页
   ·小结第74-75页
4 全文总结第75-77页
   ·结论第75-76页
   ·本课题的创新点第76页
   ·对未来工作的建议第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-81页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第81-82页

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