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氢渗透传感器催化镀层的性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-27页
   ·引言第10页
   ·氢在金属中的行为第10-17页
     ·氢的来源第10-12页
     ·氢的析出与进入第12-14页
     ·电化学方法充氢第14-15页
     ·氢渗透过程第15-16页
     ·钢中的氢滞第16-17页
   ·氢的扩散过程第17-20页
     ·数学理论的基本前提第17-18页
     ·氢渗透数学理论第18-19页
     ·表观扩散系数与氢陷阱第19-20页
   ·氢渗透检测方法的研究进展第20-24页
     ·压力型氢探头(PHP)第20-21页
     ·真空型氢探头(VHP)第21-22页
     ·电化学氢探头(ECHP)第22-24页
   ·电催化镀层的研究进展第24-25页
   ·本论文的研究意义与研究内容第25-27页
     ·本论文的研究意义第25-26页
     ·主要研究内容第26-27页
第2章 氢渗透测量工作原理与实验方法第27-32页
   ·氢渗透测量传感器的工作原理第27-29页
   ·实验材料第29-30页
   ·实验过程第30页
   ·检测方法第30-32页
第3章 氢渗透催化镀钯层的性能研究第32-42页
   ·引言第32页
   ·集氢面镀钯工艺的研究第32-37页
     ·集氢面镀钯的作用第32-34页
     ·集氢面镀钯工艺第34-37页
   ·催化镀钯层的电化学行为第37-38页
   ·催化镀钯层的稳定性分析第38页
   ·典型渗氢曲线与扩散系数的近似计算第38-40页
     ·典型渗氢曲线第38-39页
     ·扩散系数的近似计算第39-40页
   ·小结第40-42页
第4章 氢渗透催化镀镍层的性能研究第42-48页
   ·引言第42页
   ·三镍电极系统第42-43页
   ·催化层镀镍工艺研究第43-46页
     ·电镀时间对背景电流的影响第44-45页
     ·电镀时间对稳态渗氢电流的影响第45-46页
   ·镀镍层施加的氧化电势范围第46-47页
   ·小结第47-48页
第5章 钯、镍催化镀层的性能对比研究第48-55页
   ·引言第48页
   ·不同催化镀层的催化活性第48-50页
     ·不同表面基底的背景电流第48-49页
     ·不同催化镀层的渗氢电流第49-50页
   ·不同催化镀层的电化学行为第50-52页
     ·不同镀层的最佳氧化电势第50-51页
     ·不同镀层渗氢氧化电势范围第51-52页
   ·催化镀镍层最适宜原子氢氧化电势第52-53页
   ·金属钯和镍对原子氢氧化的电催化机理浅析第53-54页
   ·小结第54-55页
结论第55-57页
参考文献第57-64页
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文第64-65页
致谢第65页

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