摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
目录 | 第8-11页 |
第一章 绪论 | 第11-28页 |
·课题的研究背景及意义 | 第11-13页 |
·电子废弃物的管理现状 | 第13-15页 |
·国外电子废弃物的管理 | 第14页 |
·国内电子废弃物的管理 | 第14-15页 |
·废弃电路板回收技术的研究进展 | 第15-24页 |
·废弃电路板的来源与分类 | 第15-16页 |
·废弃电路板上电子元件的拆卸技术 | 第16-17页 |
·废弃电路板中金属回收技术 | 第17-20页 |
·废弃电路板中树脂部分的回收 | 第20-24页 |
·电子废弃物中卤素脱除技术 | 第24-26页 |
·热分解脱卤 | 第24-26页 |
·溶剂萃取脱卤 | 第26页 |
·课题来源与研究内容 | 第26-28页 |
·课题的来源 | 第26-27页 |
·本课题的主要研究内容 | 第27-28页 |
第二章 废弃电路板的热解特点和热解动力学 | 第28-48页 |
·引言 | 第28-29页 |
·实验原料 | 第29-30页 |
·仪器设备与实验方法 | 第30页 |
·废弃电路板在热重实验中的热解特性 | 第30-34页 |
·废弃印刷电路板表观动力学模型研究 | 第34-47页 |
·动力学的基本方程 | 第34-36页 |
·热解动力学参数求解 | 第36-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
第三章 废弃电路板环氧树脂真空热解规律 | 第48-59页 |
·引言 | 第48页 |
·固定床实验装置与实验方法 | 第48-50页 |
·实验结果与讨论 | 第50-58页 |
·热解温度的影响 | 第50-52页 |
·升温速率的影响 | 第52-53页 |
·真空度的影响 | 第53-55页 |
·保温时间的影响 | 第55-56页 |
·冷凝条件的影响 | 第56-57页 |
·物料质量的影响 | 第57-58页 |
·本章总结 | 第58-59页 |
第四章 废弃电路板真空热解产物分析 | 第59-78页 |
·引言 | 第59页 |
·实验方法 | 第59-60页 |
·实验原料 | 第59页 |
·实验仪器与药品 | 第59-60页 |
·真空热解液体产物的分析表征 | 第60-72页 |
·热解油成分分析 | 第60-67页 |
·真空热解油的官能团分析 | 第67-69页 |
·热解油中无色透明液体的定性分析 | 第69页 |
·不同热解条件对热解油成分的影响 | 第69-72页 |
·热解油资源化利用途径 | 第72页 |
·真空热解固体产物分析 | 第72-76页 |
·固体残渣形貌与成分分析 | 第72-75页 |
·固体产物资源化利用途径 | 第75-76页 |
·真空热解气体产物的分析 | 第76页 |
·本章小结 | 第76-78页 |
第五章 热解机理研究 | 第78-93页 |
·引言 | 第78-82页 |
·热降解 | 第78-80页 |
·化学降解 | 第80-81页 |
·氧化降解 | 第81页 |
·光降解和光氧化降解 | 第81-82页 |
·溴化环氧树脂的制备与阻燃机理 | 第82-86页 |
·工业溴化环氧树脂的制备 | 第83-85页 |
·溴系阻燃剂的性质和阻燃机理 | 第85-86页 |
·FR4电路板溴化环氧树脂热解机理 | 第86-92页 |
·热重-红外分析 | 第86-88页 |
·TG-FTIR固体残渣EDS分析 | 第88-89页 |
·环氧树脂电路板热解机理分析 | 第89-92页 |
·本章小结 | 第92-93页 |
第六章 添加物对废弃电路板环氧树脂真空热解的影响 | 第93-111页 |
·引言 | 第93页 |
·药品仪器与实验方法 | 第93-94页 |
·实验原料与药品 | 第93-94页 |
·仪器与实验方法 | 第94页 |
·实验结果与讨论 | 第94-110页 |
·分子筛类添加物对废弃线路板真空热解的影响 | 第94-100页 |
·金属及金属氧化类添加物对废弃线路板真空热解的影响 | 第100-105页 |
·环氧电路板中溴的脱除反应热力学分析 | 第105-110页 |
·本章小结 | 第110-111页 |
第七章 结论 | 第111-113页 |
参考文献 | 第113-122页 |
致谢 | 第122-123页 |
攻读学位期间主要研究成果 | 第123页 |