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金刚石线锯切割SiC的加工质量研究

中文摘要第1-10页
ABSTRACT第10-12页
第1章 绪论第12-24页
   ·本课题研究目的与意义第12-13页
   ·切片技术研究现状第13-15页
     ·金刚石内圆切片技术第13-14页
     ·游离磨料线锯切片技术第14页
     ·固结磨料线锯切片技术第14-15页
   ·硬脆材料锯切去除机理和加工质量研究现状第15-21页
     ·脆性材料去除机理研究第16-17页
     ·磨粒载荷研究现状第17-18页
     ·锯切加工质量研究现状第18-21页
       ·锯切粗糙度研究现状第19-20页
       ·锯切裂纹产生研究现状第20-21页
   ·锯切SiC晶体加工质量研究现状第21页
   ·本课题研究的主要内容第21-24页
第2章 金刚石线锯切割SiC晶体试验设计第24-32页
   ·线锯切割试验第24-26页
     ·环形线锯切割硬脆材料的试验设备第24-26页
     ·锯切工艺参数第26页
   ·试验数据采集第26-29页
     ·材料去除和损伤与试验参数的关系第26-27页
     ·数据采集分析系统第27-29页
   ·表面质量测量系统第29页
     ·表面粗糙度测量第29页
     ·表面微观形貌及亚表面损伤测量第29页
   ·本章小结第29-32页
第3章 SiC晶体锯切加工质量分析第32-42页
   ·线锯切割SiC表面微观形貌分析第32-34页
     ·表面微观形貌分析试验参数选择第32-33页
     ·微观形貌分析第33-34页
   ·线锯切割SiC表面粗糙度比较第34-37页
     ·表面粗糙度分析试验参数选择第34-35页
     ·表面粗糙度分析第35-37页
       ·表面粗糙度与锯丝速度的关系第35-36页
       ·表面粗糙度与的恒进给力关系第36-37页
   ·线锯切割SiC表面微裂纹第37-39页
     ·表面微裂纹分析试验参数选择第37页
     ·表面裂纹分析第37-39页
   ·线锯切割SiC晶体的锯切效率第39-40页
   ·本章小结第40-42页
第4章 锯切力分析及锯切载荷模型建立第42-54页
   ·线锯切割SiC晶体锯切力分析第42-46页
     ·锯丝速度对SiC锯切力的影响第43-44页
     ·恒进给压力大小对SiC锯切力的影响第44-45页
     ·不同材料的锯切加工难易程度第45-46页
   ·锯切应力模型分析第46-49页
     ·线锯单颗磨粒应力场第47-48页
     ·锯切作用磨粒模型建立第48-49页
   ·单颗磨粒锯切力与总锯切力的关系第49-51页
   ·本章小结第51-54页
第5章 SiC晶体锯切表面裂纹研究第54-72页
   ·SiC材料特征和内部裂纹缺陷第54-55页
   ·硬脆材料加工裂纹产生第55-59页
     ·机械加工中裂纹产生第56-57页
     ·裂纹系统的应力强度因子第57-58页
     ·材料在单颗磨粒作用下的应力状态分析第58-59页
   ·裂纹产生扩展的有限元分析方法第59-63页
     ·裂纹扩展的判定第59-62页
     ·有限元分析裂纹扩展第62-63页
   ·锯切SiC表面裂纹长度计算分析第63-69页
     ·中位裂纹长度分析第64-67页
     ·横向裂纹深度和表面粗糙度分析第67-69页
   ·锯切SiC表面裂纹的降低措施第69页
   ·本章小结第69-72页
总结与展望第72-74页
参考文献第74-78页
攻读硕士期间发表的学术论文第78-79页
致谢第79-80页
学位论文评阅及答辩情况表第80页

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