| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-15页 |
| 第一章 文献综述 | 第15-43页 |
| ·电沉积工艺简介 | 第15页 |
| ·碳纳米管简介 | 第15-16页 |
| ·复合电沉积简介 | 第16-33页 |
| ·复合电沉积的一般概念 | 第16-17页 |
| ·复合镀层的制备特点 | 第17-18页 |
| ·复合电沉积的分类 | 第18-20页 |
| ·复合电沉积的反应机理 | 第20-21页 |
| ·复合电沉积的影响因素 | 第21-26页 |
| ·纳米复合电沉积发展现状 | 第26-31页 |
| ·复合电沉积发展趋势 | 第31-32页 |
| ·Ni-CNTs复合电沉积研究现状 | 第32-33页 |
| ·本课题的意义 | 第33-34页 |
| ·本章参考文献 | 第34-43页 |
| 第二章 实验方法 | 第43-53页 |
| ·前言 | 第43-44页 |
| ·实验方法 | 第44-45页 |
| ·实验所用主要试剂 | 第44页 |
| ·主要材料和设备 | 第44-45页 |
| ·电镀镍的准备工作 | 第45-47页 |
| ·镀件的镀前处理 | 第45-46页 |
| ·电镀实验装置 | 第46-47页 |
| ·Ni-纳米CNTs复合电镀镀液成分和工艺参数 | 第47-48页 |
| ·纳米碳管的处理及分散 | 第48-49页 |
| ·CNTs添加量的选择 | 第49页 |
| ·镀层的耐蚀性测定 | 第49-50页 |
| ·镀层结合力测定 | 第50页 |
| ·镀层的硬度测定 | 第50-51页 |
| ·碳纳米管形态及官能团的表征 | 第51页 |
| ·镀层成分结构分析 | 第51-52页 |
| ·镀层金相实验及镀层厚度的测定 | 第51页 |
| ·镀层的X射线分析 | 第51-52页 |
| ·本章参考文献 | 第52-53页 |
| 第三章 电沉积碳纳米管增强镍基复合材料的性能及影响因素分析 | 第53-85页 |
| ·前言 | 第53页 |
| ·CNTs的前处理及其在镀层中的沉积过程 | 第53-59页 |
| ·CNTs的前处理 | 第53-57页 |
| ·Ni-CNTs复合镀层的性能和元素分布 | 第57-58页 |
| ·CNTs复合电镀机理探讨 | 第58-59页 |
| ·镀液中CNTs浓度对镀层性能的影响 | 第59-66页 |
| ·镀液中CNTs浓度对镀层沉积速度的影响 | 第60-61页 |
| ·镀液中CNTs含量对镀层表面形貌的影响 | 第61-62页 |
| ·镀液中CNTs含量对复合镀层抗开裂性和附着力的影响 | 第62-64页 |
| ·镀液中CNTs含量对复合镀层硬度的影响 | 第64-65页 |
| ·镀液中CNTs含量对复合镀层电化学性能的影响 | 第65-66页 |
| ·电流密度对Ni-CNTs复合镀层性能的影响 | 第66-73页 |
| ·电流密度对复合镀层碳含量的影响 | 第67-68页 |
| ·电流密度对镀层表面形貌的影响 | 第68-69页 |
| ·电流密度对复合镀层抗开裂性和附着力的影响 | 第69-71页 |
| ·电流密度对复合镀层硬度的影响 | 第71-72页 |
| ·电流密度对复合镀层电化学性能的影响 | 第72-73页 |
| ·电沉积温度对镀层性能的影响 | 第73-78页 |
| ·电沉积温度对镀层沉积速度的影响 | 第74-75页 |
| ·电沉积温度对镀层表面形貌的影响 | 第75-76页 |
| ·电沉积温度对复合镀层硬度的影响 | 第76页 |
| ·电沉积温度对复合镀层电化学性能的影响 | 第76-78页 |
| ·搅拌速度对镀层性能的影响 | 第78-81页 |
| ·搅拌速度对镀层沉积速度的影响 | 第78-79页 |
| ·搅拌速度对镀层表面形貌的影响 | 第79页 |
| ·搅拌速度对复合镀层硬度的影响 | 第79-80页 |
| ·搅拌速度对复合镀层电化学性能的影响 | 第80-81页 |
| ·本章结论 | 第81-82页 |
| ·本章参考文献 | 第82-85页 |
| 第四章 碳纳米管增强镍基复合材料的脉冲电沉积影响因素分析 | 第85-99页 |
| ·前言 | 第85-87页 |
| ·脉冲参数对复合镀层表面形貌的影响 | 第87-89页 |
| ·脉冲电沉积参数对复合镀层中碳纳米管含量的影响 | 第89-90页 |
| ·脉冲参数对复合镀层表面硬度的影响 | 第90-91页 |
| ·脉冲参数对复合镀层抗开裂性能和与基体结合强度的影响 | 第91-94页 |
| ·脉冲参数对复合镀层电化学行为的影响 | 第94-96页 |
| ·本章结论 | 第96-97页 |
| ·本章参考文献 | 第97-99页 |
| 第五章 表面活性剂在碳纳米管增强镍基复合材料电沉积中的应用 | 第99-115页 |
| ·前言 | 第99-100页 |
| ·不同表面活性剂对复合镀层中碳纳米管含量的影响 | 第100-101页 |
| ·不同表面活性剂对复合镀层表面形貌的影响 | 第101-103页 |
| ·不同表面活性剂对复合镀层微观结构的影响 | 第103-105页 |
| ·不同表面活性剂对复合镀层表面硬度的影响 | 第105-106页 |
| ·不同表面活性剂对复合镀层抗开裂性能及附着力的影响 | 第106-109页 |
| ·阴离子表面活性剂对复合镀层的抗开裂性能及附着力的影响 | 第106-108页 |
| ·阳离子表面活性剂对复合镀层的抗开裂性能及附着力的影响 | 第108-109页 |
| ·不同表面活性剂对复合镀层电化学性能的影响 | 第109-112页 |
| ·本章结论 | 第112-113页 |
| ·本章参考文献 | 第113-115页 |
| 第六章 Ni-CNTs复合电沉积过程的管状生长现象及机理探讨 | 第115-129页 |
| ·前言 | 第115-116页 |
| ·复合电沉积生长镍基管的形貌特征 | 第116-118页 |
| ·Ni-CNTs金属管的成分分析和XRD谱图特征 | 第118-120页 |
| ·Ni-CNTs管状物的电化学行为和硬度特征 | 第120-121页 |
| ·碳纳米管增强镍基管状物的形成机理探讨 | 第121-124页 |
| ·碳纳米管增强镍基金属电沉积管状生长的起因 | 第121-123页 |
| ·碳纳米管在Ni-CNTs管状生长中所起的作用 | 第123-124页 |
| ·Ni-CNTs复合电沉积过程的管状生长机理 | 第124-125页 |
| ·本章结论 | 第125-126页 |
| ·本章参考文献 | 第126-129页 |
| 第七章 总结论 | 第129-132页 |
| 致谢 | 第132-133页 |
| 攻读学位期间发表及待发表的学术论文 | 第133-135页 |
| 附件 | 第135-136页 |
