中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
·铜基电触头材料 | 第9-11页 |
·铜基电触头材料的发展 | 第9页 |
·弥散强化铜基复合材料的应用 | 第9-10页 |
·新型铜基A1_20_3/Cu 复合电触头材料 | 第10-11页 |
·铜基电触头材料的强化方法 | 第11-13页 |
·合金化法 | 第11-12页 |
·复合材料法 | 第12-13页 |
·A1_20_3/Cu 复合材料制备方法研究进展 | 第13-15页 |
·粉末冶金法 | 第13-14页 |
·弥散强化铜制备新技术 | 第14-15页 |
·弥散强化铜基A1_20_3/Cu 复合材料的研究历史与现状 | 第15页 |
·制备A1_20_3/Cu 复合电触头材料新方法 | 第15-16页 |
·本课题研究的目的、意义和内容 | 第16-19页 |
·本课题研究的目的、意义 | 第16页 |
·本课题的研究内容 | 第16-19页 |
第二章 材料制备和实验方法 | 第19-29页 |
·实验材料和所用设备 | 第19页 |
·实验材料 | 第19页 |
·实验设备 | 第19页 |
·试样制备原理 | 第19-20页 |
·制备工艺过程 | 第20-26页 |
·球磨过程 | 第20-22页 |
·压制过程 | 第22-23页 |
·烧结内氧化过程 | 第23-26页 |
·材料性能测试方法 | 第26-29页 |
·硬度 | 第26页 |
·密度 | 第26-27页 |
·电导率 | 第27页 |
·组织观察和物相分析 | 第27-29页 |
第三章 内氧化可行性分析 | 第29-35页 |
·内氧化动力学理论分析 | 第29-31页 |
·Cu-Al 固溶合金内氧化的条件 | 第31-33页 |
·内氧化的必要条件 | 第31页 |
·内氧化的时间条件 | 第31-32页 |
·内氧化的温度条件 | 第32-33页 |
·Al-Cu_2O 热力学反应的可能性分析 | 第33页 |
·覆盖包埋法内氧化烧结的优越性 | 第33-35页 |
第四章 实验结果分析与讨论 | 第35-57页 |
·高能球磨过程主要工艺参数的确定 | 第35-37页 |
·球磨机转速的确定过程 | 第35-36页 |
·球料比及磨球配比的确定过程 | 第36-37页 |
·球磨时间的确定 | 第37页 |
·内氧化介质Cu_2O 含量的确定 | 第37页 |
·球磨过程结果讨论 | 第37-43页 |
·球磨时间对粉末形貌的影响 | 第37-40页 |
·球磨时间对粉末粒度的影响 | 第40-41页 |
·球磨时间对固溶效果的影响 | 第41-43页 |
·压坯密度在粉末压制过程的变化规律分析 | 第43-45页 |
·A1_20_3/Cu 制备过程影响因素分析讨论 | 第45-54页 |
·添加不同铝对材料性能的影响 | 第45-47页 |
·压制压力对材料性能的影响 | 第47-48页 |
·内氧化时间对材料性能的影响 | 第48-51页 |
·内氧化温度对材料性能的影响 | 第51-53页 |
·A1_20_3/Cu 铜基复合电触头材料的实现 | 第53-54页 |
·小结 | 第54-57页 |
结论 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第64-65页 |