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嵌入式计算机系统热分析及热优化研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-13页
   ·课题背景和意义第8-9页
   ·嵌入式系统电子设备温升的主要原因第9-10页
   ·热技术的研究历史与现状第10-12页
     ·相关研究成果第10-11页
     ·发展动态分析第11-12页
   ·本文主要研究内容及安排第12-13页
第二章 嵌入式系统各种热技术探讨第13-24页
   ·热分析技术第13-16页
     ·热分析的定义第13页
     ·主要分析方法第13-14页
     ·常用热分析软件第14-16页
   ·热设计技术第16-20页
     ·热设计的定义第16页
     ·主要热设计方法第16-19页
     ·热设计技术新进展第19-20页
   ·热测试技术第20-22页
     ·热测试的定义第20-21页
     ·主要测试方法第21页
     ·PTC热敏电阻第21-22页
   ·嵌入式系统热技术的层次分析第22-23页
   ·小结第23-24页
第三章 热设计中使用的传热学理论和蚁群算法第24-49页
   ·传热学理论第24-33页
     ·热传导第24页
     ·热对流第24-25页
     ·热辐射第25-26页
     ·传热过程第26-27页
     ·二维稳态导热的分析解第27-28页
     ·二维稳态导热的有限差分法数值解第28-29页
     ·二维稳态导热的微元体热平衡法数值解第29-32页
     ·二维稳态导热的有限元数值解第32-33页
   ·蚁群组合优化算法第33-48页
     ·蚁群算法的基本思想和实现过程第33-35页
     ·蚁群优化算法的提出第35-36页
     ·基本蚁群优化算法及其改进算法第36-42页
     ·各种蚁群算法性能比较第42-43页
     ·蚁群算法与遗传算法、模拟退火算法的对比第43-48页
   ·小结第48-49页
第四章 基于传热学和蚁群算法的热分析和热优化第49-76页
   ·微元体热平衡法建立电路板热传导方程组第49-55页
     ·内部节点方程第50-53页
     ·直线边界节点方程第53-54页
     ·90°拐角边界节点方程第54页
     ·稳态节点方程组第54-55页
   ·热传导方程组求解第55-56页
     ·热传导方程组求解方法第55页
     ·相关参数的确定第55-56页
   ·用最大-最小蚂蚁系统实现电子元器件的布局优化第56-60页
     ·最大-最小蚂蚁系统的选择第56-57页
     ·对最大-最小蚂蚁系统的改进第57-59页
     ·改进的蚁群算法流程第59-60页
   ·实验及其结果分析第60-66页
     ·实验环境、条件和参数设置第60页
     ·初始布局时各节点温度计算第60-61页
     ·使用改进的MMAS算法优化布局和优化后各节点温度第61-62页
     ·使用Flotherm软件进行对PCB温度场进行仿真第62-65页
     ·对实验电路板实际测量实验第65-66页
   ·三维空间上元器件布局优化第66-75页
     ·热传导方程组的建立第66-68页
     ·蚂蚁访问路径的限制第68-69页
     ·元器件位置布局优化结果第69-74页
     ·元器件位置布局优化结果的实验第74-75页
   ·小结第75-76页
第五章 总结和展望第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-82页
硕士在读期间发表的论文第82页

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