| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·课题的背景及意义 | 第8-9页 |
| ·TiAl基合金的国内外研究现状 | 第9-12页 |
| ·残余应力 | 第12-14页 |
| ·残余应力的定义 | 第12-13页 |
| ·残余应力产生的原因 | 第13-14页 |
| ·有限元数值模拟技术 | 第14-17页 |
| ·本研究课题的来源及主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第18-26页 |
| ·试验材料及制备方法 | 第18-20页 |
| ·宏观形貌 | 第19-20页 |
| ·显微形貌 | 第20页 |
| ·TiAl基合金薄板残余应力测试 | 第20-26页 |
| ·残余应力实验设备及测试参数 | 第20-21页 |
| ·TiAl基合金薄板测试实验数据 | 第21-23页 |
| ·结果分析 | 第23-26页 |
| 第3章 TiAl基合金薄板的残余应力分析 | 第26-32页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·TiAl基合金薄板/陶瓷层/基板热应力分析 | 第26-31页 |
| ·建立几何模型及定义材料参数 | 第27-29页 |
| ·结构网格划分 | 第29页 |
| ·有限元分析结果 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 Al_2O_3P/TiAl复合材料薄板的残余应力分析 | 第32-44页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·Eshelby理论分析模型 | 第32-33页 |
| ·计算Al_2O_3P/TiAl复合材料有效弹性性能 | 第33-39页 |
| ·复合材料有效弹性模量与泊松比计算 | 第33-37页 |
| ·复合材料热膨胀系数计算 | 第37-39页 |
| ·Al_2O_3P/TiAl复合材料薄板的残余应力模拟值 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第5章 颗粒体积分数对Al_2O_3P/TiAl复合材料的残余应力影响 | 第44-53页 |
| ·引言 | 第44-45页 |
| ·颗粒增强复合材料有限元分析的几何模型 | 第45-47页 |
| ·模拟所需参数确定及网格划分 | 第47-48页 |
| ·Al_2O_3P/TiAl复合材料热应力模拟结果 | 第48-52页 |
| ·体积分数为5%的Al_2O_3P/TiAl复合材料热应力分析 | 第48-49页 |
| ·体积分数为10%的Al_2O_3P/TiAl复合材料热应力分析 | 第49-50页 |
| ·体积分数为20%、30% Al_2O_3P/TiAl复合材料热应力分 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 个人简历 | 第61页 |
