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基于DSP的水分测定电子天平研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-17页
   ·水分检测的意义第10-11页
   ·水分测定电子天平研究现状第11-14页
   ·课题的提出及意义第14-15页
   ·本文主要工作与创新第15-17页
     ·本文的主要工作第15-16页
     ·本文的创新第16-17页
第2章 水分测定电子天平的构成第17-34页
   ·水分测定电子天平的工作原理第17-19页
     ·质量称量原理第17-18页
     ·水分测定原理第18-19页
   ·水分测定电子天平的总体设计第19-25页
     ·信息处理模块设计第19-25页
     ·电子天平设计第25页
     ·红外干燥箱温度控制系统第25页
   ·接口电路设计第25-31页
     ·A/D 转换电路设计第25-28页
     ·键盘接口电路设计第28-29页
     ·显示接口电路设计第29-30页
     ·通信接口电路设计第30-31页
   ·仪器的性能指标第31-33页
     ·仪器的技术参数第31-32页
     ·仪器功能设计第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第3章 基于DSP 的红外干燥箱温度控制第34-56页
   ·温度测量与控制系统第34-44页
     ·红外干燥箱及其干燥机理第34-36页
     ·红外辐射干燥箱温度测控系统的构成第36-37页
     ·红外辐射干燥箱的温度测量第37-40页
     ·红外辐射干燥箱的温度控制第40-44页
   ·温度控制的方法第44-53页
     ·时间最优控制方法第45页
     ·PID 控制方法第45-47页
     ·模糊控制方法第47-52页
     ·智能复合控制方法第52-53页
   ·温度控制仿真实验第53-55页
   ·本章小结第55-56页
第4章 水分测定电子天平的软件设计第56-66页
   ·DSP 系统的开发工具第56-58页
     ·代码生成工具第56页
     ·代码调试工具第56-58页
   ·仪器的软件设计第58-65页
     ·仪器的主程序与软件模块第58-59页
     ·初始化子程序第59页
     ·中断服务子程序第59-64页
     ·温度控制子程序第64-65页
   ·本章小结第65-66页
第5章 仪器的误差分析与抗干扰设计第66-77页
   ·仪器的误差分析第66-71页
     ·温度对电子天平称量的影响第66-67页
     ·重力加速度对电子天平的影响第67-70页
     ·温度测量误差与温度控制的影响因素第70-71页
   ·仪器的抗干扰设计第71-76页
     ·仪器的干扰因素第71-72页
     ·硬件抗干扰设计第72-75页
     ·软件抗干扰设计第75-76页
   ·本章小结第76-77页
结论第77-79页
参考文献第79-82页
附录A第82-83页
附录B 系统硬件电路图第83-85页
附录C 温度控制子程序第85-93页
致谢第93页

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