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光学材料磨削加工亚表面损伤测量的理论与实验研究

摘要第1-11页
ABSTRACT第11-12页
第一章 绪论第12-21页
   ·课题来源与意义第12-15页
     ·课题来源第12页
     ·课题研究背景与意义第12-15页
   ·国内外研究现状第15-20页
     ·破坏性检测技术第16-18页
     ·非破坏性测量方法第18-20页
   ·本课题的主要研究内容第20-21页
第二章 光学材料磨削加工损伤产生的理论基础第21-30页
   ·光学材料的特性分析第21-22页
   ·光学玻璃磨削加工过程分析第22-24页
   ·光学材料的加工损伤产生机理第24-29页
     ·裂纹的产生机理第24-26页
     ·裂纹尖端塑性应力场的产生机理第26-29页
   ·本章小结第29-30页
第三章 HF 化学蚀刻速率法测量亚表面损伤深度第30-43页
   ·HF 恒定化学蚀刻速率法原理第30-32页
     ·HF 腐蚀玻璃的化学基础第30-31页
     ·HF 恒定化学蚀刻速率法原理第31-32页
   ·HF 差动蚀刻速率法的亚表面损伤深度测量第32-37页
     ·HF 差动蚀刻速率法原理第32-33页
     ·HF 差动蚀刻速率法测量亚表面损伤深度实验研究第33-35页
     ·180μm 粒度磨削加工试件亚表面损伤深度的测量第35-37页
     ·HF 差动蚀刻速率法测量亚表面损伤深度的分析第37页
   ·HF 蚀刻速率法的实时测量方法第37-42页
     ·HF 蚀刻速率实时测量系统介绍第38-39页
     ·外界因素的影响第39-40页
     ·HF 蚀刻速率动态测量亚表面损伤深度方法介绍第40-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 光学材料磨削加工裂纹层的测定第43-54页
   ·角度抛光法测量亚表面损伤深度第43-49页
     ·角度抛光法原理第43-44页
     ·角度抛光测量方法研究第44-48页
     ·角度抛光法方法分析第48-49页
   ·磁流变(MRF)抛光斑点法测量裂纹层深度第49-53页
     ·磁流变抛光斑点法测量亚表面损伤深度原理第49-50页
     ·磁流变抛光斑点法测量方法研究第50-51页
     ·磁流变抛光斑点法测量结果分析第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 亚表面损伤层深度的预测预报第54-65页
   ·亚表面损伤层深度预测预报的理论基础第54-55页
   ·加工参数对亚表面损伤层深度的预测预报第55-58页
     ·径向裂纹深度模型第55-57页
     ·径向裂纹层深度的仿真与分析第57-58页
   ·SSD/SR 比例模型对亚表面损伤层的预测预报第58-63页
     ·横向裂纹层深度建模、仿真与分析第59-60页
     ·SSD/SR 比例模型第60-63页
   ·本章小结第63-65页
第六章 全文总结与展望第65-67页
   ·全文总结第65-66页
   ·未来工作展望第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
作者在学期间取得的学术成果第71页

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