导电银胶的研究与制备
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 前言 | 第10-23页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-11页 |
| ·导电胶概述 | 第11-22页 |
| ·导电胶的分类 | 第11-13页 |
| ·导电胶的组成 | 第13-20页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第20-21页 |
| ·导电胶的应用 | 第21-22页 |
| ·导电胶国内外发展现状 | 第22页 |
| ·研究内容及目的 | 第22-23页 |
| 第二章 导电银胶的配制 | 第23-31页 |
| ·导电银胶配方设计 | 第23-30页 |
| ·基体树脂的选择 | 第24页 |
| ·固化剂及促进剂的选择 | 第24-28页 |
| ·导电填料的选择 | 第28-29页 |
| ·导电银胶各组分的配比 | 第29-30页 |
| ·导电银胶的配制过程 | 第30-31页 |
| 第三章 热固型导电银胶的制备及性能 | 第31-47页 |
| ·实验原料与测试 | 第31-38页 |
| ·实验材料 | 第31页 |
| ·实验仪器 | 第31-32页 |
| ·热固型基体树脂凝胶化时间的测定 | 第32-33页 |
| ·导电银胶的形貌观察 | 第33页 |
| ·导电银胶电性能的测试 | 第33页 |
| ·导电银胶力学性能的测试 | 第33-34页 |
| ·导电银胶电磁屏蔽性能的测试 | 第34-38页 |
| ·结果与讨论 | 第38-45页 |
| ·基体树脂的确定 | 第38页 |
| ·银粉及导电银胶的形貌 | 第38-40页 |
| ·银粉填充量对导电银胶电性能的影响 | 第40页 |
| ·银粉填充量对导电银胶力学性能的影响 | 第40-41页 |
| ·导电银胶的电磁屏蔽性能 | 第41-45页 |
| ·小结 | 第45-47页 |
| 第四章 热塑型导电银胶的制备及性能 | 第47-57页 |
| ·实验原料与测试 | 第47-48页 |
| ·实验材料 | 第47页 |
| ·实验仪器 | 第47页 |
| ·热塑型基体树脂的确定 | 第47-48页 |
| ·导电银胶电性能的测试 | 第48页 |
| ·导电银胶力学性能的测试 | 第48页 |
| ·导电银胶印刷性能 | 第48页 |
| ·热塑型基体树脂的研究 | 第48-49页 |
| ·导电银胶的配制、印刷以及电性能 | 第49-53页 |
| ·热塑型导电银胶的配制 | 第49-50页 |
| ·导电银胶印刷性能及电性能的研究 | 第50-53页 |
| ·稀释剂对银胶的作用 | 第53-54页 |
| ·银胶力学性能测试 | 第54页 |
| ·三辊轧机制备导电银胶的探索 | 第54-55页 |
| ·导电银胶在柔性基体上的应用 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 在学期间发表的学术论文和参加科研情况 | 第63页 |
