摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第1章 引言 | 第9-41页 |
·MEMS技术 | 第9-14页 |
·MEMS技术发展概况 | 第9-10页 |
·主要的MEMS加工技术 | 第10-13页 |
·基于MEMS技术的主要产品及其成功经验 | 第13-14页 |
·红外技术 | 第14-22页 |
·红外技术基础 | 第14-17页 |
·量子型红外探测器 | 第17-20页 |
·热型红外探测器 | 第20页 |
·红外探测器的应用 | 第20-21页 |
·红外探测器技术的发展趋势 | 第21-22页 |
·基于MEMS技术的非致冷红外焦平面阵列技术的发展 | 第22-32页 |
·采用电学读出方式的非致冷红外探测器 | 第22-28页 |
·采用光学读出方式的非致冷红外探测器 | 第28-32页 |
·本论文工作的意义、目的、研究内容和创新点 | 第32-35页 |
·本论文工作的意义和目的 | 第32页 |
·本论文的研究内容 | 第32-33页 |
·本论文的创新点 | 第33-35页 |
参考文献 | 第35-41页 |
第2章 法布里-泊罗干涉型光学读出热成像系统设计 | 第41-68页 |
·法布里-泊罗干涉型光学读出热成像系统工作原理 | 第41-45页 |
·光的干涉与法布里-泊罗干涉仪 | 第41-43页 |
·法布里-泊罗干涉型光学读出热成像系统及其工作原理 | 第43-44页 |
·法布里-泊罗干涉型光学读出热成像系统的特点 | 第44-45页 |
·法布里-泊罗微腔红外探测器阵列设计 | 第45-63页 |
·红外敏感与双材料梁材料的选择 | 第45-46页 |
·光学设计 | 第46-51页 |
·可动微镜的结构与填充因子 | 第51-53页 |
·可动微镜的热-机械灵敏度优化设计 | 第53-63页 |
·光学读出及图像处理部分设计 | 第63-65页 |
·光学读出系统设计 | 第63-64页 |
·图像处理系统 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-68页 |
第3章 法布里-泊罗干涉型光学读出热成像系统性能分析 | 第68-87页 |
·法布里-泊罗微腔红外探测器阵列性能分析 | 第68-77页 |
·法布里-泊罗微腔红外探测器阵列的机械-光灵敏度 | 第68-69页 |
·可动微镜的机械特性 | 第69-73页 |
·可动微镜的热导与红外温度响应 | 第73-76页 |
·可动微镜的时间常数 | 第76-77页 |
·法布里-泊罗干涉型光学读出热成像系统红外性能分析 | 第77-84页 |
·系统可探测温度差 | 第77-78页 |
·光学读出热成像系统噪声等效温差分析 | 第78-84页 |
·本章小结 | 第84-86页 |
参考文献 | 第86-87页 |
第4章 关键工艺及器件研制 | 第87-109页 |
·关键工艺研究 | 第87-100页 |
·KOH溶液湿法腐蚀硅 | 第87-88页 |
·RIE刻蚀 | 第88-90页 |
·IBE刻蚀 | 第90-97页 |
·硅-玻璃键合 | 第97-99页 |
·硅的DRIE刻蚀 | 第99-100页 |
·法布里-泊罗微腔红外探测器阵列制作工艺流程 | 第100-103页 |
·工艺偏差对可动微镜性能的影响 | 第103-107页 |
·本章小结 | 第107-108页 |
参考文献 | 第108-109页 |
第5章 测试结果及讨论 | 第109-129页 |
·氮化硅和氧化硅薄膜的红外吸收特性 | 第109-111页 |
·表面粗糙度测量 | 第111-116页 |
·硅-玻璃键合前微镜表面的粗糙度 | 第111-114页 |
·硅-玻璃键合对表面粗糙度的影响 | 第114-115页 |
·可动微镜释放后的表面粗糙度 | 第115-116页 |
·薄膜的残余应力 | 第116-124页 |
·台阶仪测量薄膜残余应力的原理 | 第116页 |
·薄膜的残余应力测量 | 第116-120页 |
·薄膜残余应力对可动微镜形貌的影响 | 第120-124页 |
·法布里-泊罗微腔红外探测器阵列热-机械灵敏度实验测试 | 第124-126页 |
·本章小结 | 第126-128页 |
参考文献 | 第128-129页 |
第6章 结论及未来的工作 | 第129-132页 |
攻博期间发表的论文与成果清单 | 第132-133页 |
致谢 | 第133-134页 |
个人简历 | 第134-135页 |