热固性丙烯酸酯液晶树脂的研究
| 第一章 文献综述 | 第1-34页 |
| ·前言 | 第10-11页 |
| ·热固性液晶树脂简介 | 第11-12页 |
| ·热固性液晶树脂的分子结构 | 第11页 |
| ·热固性液晶树脂的特性 | 第11-12页 |
| ·热固性液晶树脂的分类及研究现况 | 第12-32页 |
| ·热固性环氧液晶树脂 | 第12-18页 |
| ·热固性酰亚胺液晶树脂 | 第18-22页 |
| ·热固性氰酸酯液晶树脂 | 第22-24页 |
| ·热固性乙炔基液晶树脂 | 第24-26页 |
| ·热固性丙烯酸酯液晶树脂 | 第26-31页 |
| ·其它热固性液晶树脂 | 第31-32页 |
| ·热固性液晶树脂最新研究动向 | 第32-34页 |
| ·成型工艺性的改善 | 第32页 |
| ·功能型热固性液晶树脂的合成 | 第32页 |
| ·改性其它树脂 | 第32-33页 |
| ·聚合动力学的研究 | 第33页 |
| ·展望 | 第33-34页 |
| 第二章 新型热固性丙烯酸酯液晶树脂的合成与表征 | 第34-63页 |
| ·实验部分 | 第35-37页 |
| ·主要原材料 | 第35页 |
| ·树脂的制备 | 第35-36页 |
| ·树脂的表征 | 第36-37页 |
| ·热固性丙烯酸酯液晶树脂的分子设计 | 第37-42页 |
| ·HPHB的选用 | 第38页 |
| ·ME1、AE1的分子设计 | 第38页 |
| ·ME2、AE2的分子设计 | 第38-39页 |
| ·ME、AE的分子设计 | 第39页 |
| ·模型模拟与理论计算 | 第39-42页 |
| ·热固性丙烯酸酯液晶树脂的合成 | 第42-48页 |
| ·HPHB的合成 | 第42-44页 |
| ·EPEB的合成 | 第44-45页 |
| ·ME1、AE1的合成 | 第45-47页 |
| ·ME2、AE2的合成 | 第47-48页 |
| ·热固性丙烯酸酯液晶树脂的FTIR分析 | 第48-50页 |
| ·HPHB的FTIR分析 | 第48-50页 |
| ·EPEB的FTIR分析 | 第50页 |
| ·ME1、AE1的FTIR分析 | 第50页 |
| ·ME2、AE2的FTIR分析 | 第50页 |
| ·热固性丙烯酸酯液晶树脂的HPLC分析 | 第50-52页 |
| ·热固性丙烯酸酯液晶树脂的溶解性 | 第52-54页 |
| ·热固性丙烯酸酯液晶树脂的相转变行为 | 第54-61页 |
| ·HPHB的相转变行为 | 第56页 |
| ·EPEB的相转变行为 | 第56-57页 |
| ·ME1的相转变行为 | 第57页 |
| ·AE1的相转变行为 | 第57-59页 |
| ·ME2的相转变行为 | 第59页 |
| ·AE2的相转变行为 | 第59-60页 |
| ·热固性丙烯酸酯液晶树脂结构对其相转变行为的影响 | 第60-61页 |
| 小结 | 第61-63页 |
| 第三章 新型热固性丙烯酸酯液晶树脂的固化与表征 | 第63-81页 |
| ·实验部分 | 第63-64页 |
| ·主要原材料 | 第63页 |
| ·固化树脂的制备 | 第63页 |
| ·固化树脂的表征 | 第63-64页 |
| ·固化工艺对固化树脂液晶行为的影响 | 第64-67页 |
| ·固化温度对固化树脂液晶行为的影响 | 第64-65页 |
| ·固化时间对固化树脂液晶行为的影响 | 第65页 |
| ·氧气阻聚作用对固化树脂液晶行为的影响 | 第65-66页 |
| ·WAXD分析 | 第66-67页 |
| ·固化树脂的性能 | 第67-74页 |
| ·耐热性 | 第67-70页 |
| ·力学性能 | 第70-71页 |
| ·SEM分析 | 第71-74页 |
| ·固化树脂的结构-性能分析 | 第74-80页 |
| ·微观结构分析 | 第74-75页 |
| ·结构与弹性模量 | 第75-76页 |
| ·结构与耐热性 | 第76-77页 |
| ·结构与韧性 | 第77-80页 |
| 小结 | 第80-81页 |
| 第四章 热固性丙烯酸酯液晶树脂增韧DAIP的研究 | 第81-106页 |
| ·实验部分 | 第81-83页 |
| ·主要原材料 | 第81页 |
| ·改性DAIP体系的制备 | 第81-82页 |
| ·未固化树脂的性能表征 | 第82-83页 |
| ·固化树脂的性能表征 | 第83页 |
| ·未固化树脂的性能 | 第83-87页 |
| ·相容性理论分析 | 第83页 |
| ·相态 | 第83-85页 |
| ·反应性 | 第85-87页 |
| ·固化工艺及后处理工艺的制定 | 第87-90页 |
| ·固化工艺的制定 | 第87-90页 |
| ·后处理工艺对固化树脂性能的影响 | 第90页 |
| ·固化树脂的性能 | 第90-98页 |
| ·力学性能 | 第90-95页 |
| ·耐热性 | 第95-96页 |
| ·SEM分析 | 第96-98页 |
| ·改性体系结构与增韧机理分析 | 第98-104页 |
| ·DMA分析 | 第99-100页 |
| ·WAXD分析 | 第100-101页 |
| ·SEM分析 | 第101-102页 |
| ·改性体系的结构及增韧机理探讨 | 第102-104页 |
| ·与其它改性体系性能比较 | 第104页 |
| 小结 | 第104-106页 |
| 第五章 热同性丙烯酸酯液晶树脂增韧VE树脂的研究 | 第106-115页 |
| ·实验部分 | 第106-107页 |
| ·主要原材料 | 第106页 |
| ·改性体系的制备、固化及性能表征 | 第106-107页 |
| ·未固化树脂的性能 | 第107-108页 |
| ·相容性 | 第107页 |
| ·反应性 | 第107-108页 |
| ·固化树脂的性能 | 第108-114页 |
| ·力学性能 | 第108-109页 |
| ·耐热性 | 第109-111页 |
| ·SEM分析 | 第111-113页 |
| ·WAXD分析 | 第113页 |
| ·树脂基体对改性效果的影响 | 第113-114页 |
| 小结 | 第114-115页 |
| 第六章 热固性丙烯酸酯液晶树脂改性PMMA的研究 | 第115-123页 |
| ·实验部分 | 第115页 |
| ·主要原材料 | 第115页 |
| ·改性体系的制备、固化及性能表征 | 第115页 |
| ·未固化树脂的性能 | 第115-116页 |
| ·相容性 | 第116页 |
| ·反应性 | 第116页 |
| ·粘度与贮存稳定性 | 第116页 |
| ·光源的选择及固化工艺的制定 | 第116-117页 |
| ·固化树脂性能 | 第117-122页 |
| ·耐热性 | 第117-119页 |
| ·硬度 | 第119页 |
| ·力学性能 | 第119-120页 |
| ·SEM分析 | 第120-121页 |
| ·WAXD分析 | 第121-122页 |
| 小结 | 第122-123页 |
| 结论 | 第123-125页 |
| 参考文献 | 第125-135页 |
| 致谢 | 第135-136页 |
| 发表论文及获奖情况 | 第136-137页 |
