铝基复合材料增强体预处理与半固态浆料电磁搅拌制备工艺研究
摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-11页 |
第1章 绪论 | 第11-23页 |
·半固态金属成形技术 | 第11-13页 |
·半固态金属成形技术的概念及特点 | 第11-12页 |
·半固态金属成形技术的分类 | 第12-13页 |
·半固态金属浆料的制备方法 | 第13页 |
·电磁搅拌技术 | 第13-16页 |
·电磁搅拌的原理和特点 | 第13-14页 |
·电磁搅拌技术的国内外发展现状 | 第14-16页 |
·碳化硅颗粒增强铝基复合材料 | 第16-21页 |
·颗粒增强铝基复合材料应用 | 第16-18页 |
·SiC 颗粒增强铝基复合材料的研究现状 | 第18-21页 |
·尚待解决的问题 | 第21页 |
·本论文研究的意义及主要内容 | 第21-23页 |
第2章 试验的原理与方法 | 第23-36页 |
·试验工艺流程 | 第23页 |
·实验设备 | 第23-26页 |
·搅拌炉的设计 | 第23-24页 |
·复合浆料制备用到的其它设备 | 第24-26页 |
·试验的分析和测量仪器 | 第26页 |
·设备的调试和取样方案 | 第26-30页 |
·等温区的确定 | 第26-27页 |
·等磁区的确定 | 第27-28页 |
·热电偶的抗干扰问题 | 第28-29页 |
·石墨坩埚抗氧化问题 | 第29-30页 |
·基体合金的熔炼 | 第30-32页 |
·基体合金的选择 | 第30-31页 |
·铝合金的熔炼工艺 | 第31页 |
·合金两相区的确定 | 第31-32页 |
·颗粒表面的预处理 | 第32-36页 |
·颗粒预处理的必要性 | 第32页 |
·颗粒表面氧化 | 第32-33页 |
·颗粒表面镀铜 | 第33-36页 |
第3章 SiC 颗粒预处理 | 第36-54页 |
·颗粒表征 | 第36-39页 |
·颗粒粒度分布 | 第36-38页 |
·颗粒形貌 | 第38-39页 |
·表面状态 | 第39页 |
·颗粒氧化 | 第39-46页 |
·氧化后颗粒表面氧化层观察 | 第39-41页 |
·氧化层厚度计算 | 第41-43页 |
·影响氧化层厚度的因素 | 第43-46页 |
·颗粒表面镀铜 | 第46-54页 |
·粗化 | 第46-47页 |
·敏化 | 第47-48页 |
·活化 | 第48页 |
·镀铜 | 第48-52页 |
·颗粒镀铜新工艺 | 第52-54页 |
第4章 电磁搅拌制备半固态复合浆料 | 第54-69页 |
·试验影响因素 | 第54-58页 |
·颗粒预处理方式 | 第56页 |
·颗粒加入方式 | 第56-57页 |
·提高熔体紊乱度 | 第57页 |
·搅拌频率 | 第57-58页 |
·各影响因素的典型试验现象 | 第58页 |
·正交试验方案的制定 | 第58-60页 |
·电磁搅拌复合工艺对颗粒浸润性的影响 | 第60-63页 |
·试验数据与处理 | 第60-62页 |
·实验结果与分析 | 第62-63页 |
·电磁搅拌复合工艺对颗粒宏观均匀性的影响 | 第63-67页 |
·试验数据与处理 | 第63-64页 |
·试验结果与分析 | 第64-67页 |
·最佳工艺参数确定 | 第67-69页 |
结论 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-77页 |
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第77-78页 |
致谢 | 第78-79页 |
附录 | 第79-81页 |
详细摘要 | 第81-88页 |