| 提要 | 第1-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-27页 |
| ·研究目的与意义 | 第10-11页 |
| ·金属烤瓷修复体材料的研究现状 | 第11-16页 |
| ·烤瓷合金的研究现状 | 第11-13页 |
| ·烤瓷瓷粉的研究现状 | 第13-16页 |
| ·金/瓷界面结合机理 | 第16-17页 |
| ·化学结合 | 第16页 |
| ·机械结合 | 第16页 |
| ·范德华力结合 | 第16-17页 |
| ·压缩力结合 | 第17页 |
| ·金/瓷界面结合强度的影响因素 | 第17-20页 |
| ·烤瓷材料 | 第17-18页 |
| ·烤瓷工艺 | 第18页 |
| ·金/瓷界面 | 第18-20页 |
| ·金/瓷界面结合强度的研究方法 | 第20-22页 |
| ·剪切强度测试 | 第20-21页 |
| ·双轴弯曲测试 | 第21页 |
| ·三点弯曲测试 | 第21-22页 |
| ·四点弯曲测试 | 第22页 |
| ·金/瓷界面残余应力的研究现状 | 第22-26页 |
| ·残余应力产生原因及计算方法 | 第22-23页 |
| ·残余应力的模拟 | 第23-25页 |
| ·残余应力的缓解措施 | 第25-26页 |
| ·本文研究内容 | 第26-27页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第27-33页 |
| ·试验材料 | 第27-29页 |
| ·试验方法 | 第29-33页 |
| ·样品的制备 | 第29-30页 |
| ·中间层的制备 | 第30-31页 |
| ·微观分析 | 第31页 |
| ·性能测试 | 第31-32页 |
| ·金属离子检测 | 第32页 |
| ·有限元分析 | 第32-33页 |
| 第3章 Ni-Cr 合金烤瓷修复体缺陷研究 | 第33-46页 |
| ·铸造缺陷 | 第33-35页 |
| ·夹杂和缩孔特征 | 第33-34页 |
| ·铸造缺陷形成原因及预防措施 | 第34-35页 |
| ·气孔 | 第35-40页 |
| ·气孔的微观形貌 | 第35-37页 |
| ·气孔的断口形貌 | 第37-38页 |
| ·气孔的形成原因及预防措施 | 第38-40页 |
| ·裂纹 | 第40-44页 |
| ·裂纹形貌 | 第40-43页 |
| ·裂纹的形成原因及预防措施 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 工艺参数对Ni-Cr 合金与陶瓷界面组织和力学性能的影响 | 第46-64页 |
| ·工艺参数对Ni-Cr/瓷界面剪切强度的影响 | 第46-49页 |
| ·烤瓷温度的影响 | 第46-48页 |
| ·烤瓷时间的影响 | 第48-49页 |
| ·工艺参数对Ni-Cr/瓷界面三点弯曲强度的影响 | 第49-51页 |
| ·烤瓷温度的影响 | 第49-50页 |
| ·烤瓷时间的影响 | 第50-51页 |
| ·工艺参数对Ni-Cr/瓷界面微观组织的影响 | 第51-57页 |
| ·烤瓷温度的影响 | 第51-54页 |
| ·烤瓷时间的影响 | 第54-57页 |
| ·Ni-Cr/瓷界面反应机制 | 第57-63页 |
| ·界面反应热力学分析 | 第57-62页 |
| ·界面反应动力学分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 中间层对Ni-Cr 合金与陶瓷界面组织和性能的影响 | 第64-93页 |
| ·Ti 中间层的影响 | 第64-71页 |
| ·Ni-Cr 合金表面Ti 中间层形貌 | 第64-66页 |
| ·Ni-Cr/Ti/瓷界面微观组织 | 第66-68页 |
| ·Ni-Cr/Ti/瓷界面力学性能 | 第68-71页 |
| ·Zr 中间层的影响 | 第71-74页 |
| ·Ni-Cr 合金表面Zr 中间层形貌 | 第71-72页 |
| ·Ni-Cr/Zr/瓷界面微观组织 | 第72-74页 |
| ·Ni-Cr/Zr/瓷界面力学性能 | 第74页 |
| ·Au 中间层的影响 | 第74-77页 |
| ·Ni-Cr 合金表面Au 中间层形貌 | 第74-76页 |
| ·Ni-Cr/Au/瓷界面微观组织 | 第76-77页 |
| ·Ni-Cr/Au/瓷界面力学性能 | 第77页 |
| ·TiN 中间层的影响 | 第77-82页 |
| ·Ni-Cr 合金表面TiN 中间层形貌 | 第77-79页 |
| ·Ni-Cr/TiN/瓷界面微观组织 | 第79-81页 |
| ·Ni-Cr/TiN/瓷界面力学性能 | 第81-82页 |
| ·中间层对Ni-Cr 合金耐腐蚀性能的影响 | 第82-86页 |
| ·电化学腐蚀试验 | 第83-84页 |
| ·金属离子析出试验 | 第84-86页 |
| ·Ni-Cr/Ti/瓷界面反应机制 | 第86-91页 |
| ·界面反应热力学分析 | 第86-90页 |
| ·界面反应动力学分析 | 第90-91页 |
| ·本章小结 | 第91-93页 |
| 第6章 Ni-Cr 合金与陶瓷界面连接残余应力有限元分析 | 第93-109页 |
| ·理论基础 | 第93-96页 |
| ·有限元模型的建立 | 第96-97页 |
| ·简化与假设 | 第96页 |
| ·建立模型与划分网格 | 第96-97页 |
| ·Ni-Cr/瓷界面连接残余应力分析 | 第97-103页 |
| ·Ni-Cr/瓷界面连接残余应力分析 | 第97-100页 |
| ·残余应力分布对界面裂纹的影响 | 第100-103页 |
| ·Ni-Cr/Ti/瓷界面连接残余应力分析 | 第103-108页 |
| ·Ni-Cr/Ti/瓷界面连接残余应力分析 | 第103-107页 |
| ·Ti 中间层厚度对残余应力的影响 | 第107-108页 |
| ·本章小结 | 第108-109页 |
| 第7章 结论 | 第109-111页 |
| 参考文献 | 第111-121页 |
| 攻博期间发表的学术论文及其成果 | 第121-122页 |
| 致谢 | 第122-123页 |
| 摘要 | 第123-126页 |
| Abstract | 第126-129页 |
