脉冲电镀技术在印刷电路板中的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| ·研究背景 | 第10-12页 |
| ·集成电路中铜互连线的研究进展 | 第10-11页 |
| ·印刷电路板中铜互连线的研究进展 | 第11-12页 |
| ·脉冲电镀技术在印刷电路板的应用 | 第12-13页 |
| ·研究现状与存在问题 | 第13-15页 |
| ·本文的研究内容及创新之处 | 第15-18页 |
| 第2章 实验原理和方法 | 第18-30页 |
| ·镀铜溶液的研究和发展 | 第18-21页 |
| ·酸性镀液配方和实验条件的确定 | 第21-22页 |
| ·基础电镀液成分和添加剂的选择 | 第21页 |
| ·脉冲参数的初步选择 | 第21-22页 |
| ·实验原理 | 第22-24页 |
| ·实验原理 | 第22-23页 |
| ·通孔电镀理想模型 | 第23-24页 |
| ·电镀通孔实验过程 | 第24-28页 |
| ·实验材料和镀液组分 | 第24页 |
| ·前处理和铜种子层的形成 | 第24-26页 |
| ·电镀通孔实验流程 | 第26-27页 |
| ·镀覆实验结果评价指标 | 第27-28页 |
| ·实验试剂及设备 | 第28-30页 |
| ·实验试剂 | 第28-29页 |
| ·实验设备 | 第29-30页 |
| 第3章 添加剂对脉冲酸性镀铜均匀沉积的影响 | 第30-40页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·实验内容和条件 | 第30-31页 |
| ·添加剂对脉冲电镀通孔中铜均匀沉积的影响 | 第31-36页 |
| ·PEG的相对分子质量对通孔均匀性的影响 | 第31-33页 |
| ·PEG的质量浓度对通孔均匀性的影响 | 第33-35页 |
| ·SPS的质量浓度对通孔均匀性的影响 | 第35-36页 |
| ·搅拌对脉冲电镀通孔均匀性的影响 | 第36-38页 |
| ·脉冲电镀高深径比通孔的探索 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 最佳脉冲镀液的选择和优化 | 第40-52页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·正交试验设计 | 第40-42页 |
| ·实验原理 | 第40-41页 |
| ·试验方案的正交设计 | 第41-42页 |
| ·正交试验表数据直观分析 | 第42-43页 |
| ·正交试验表数据方差分析 | 第43-48页 |
| ·正交试验方差分析的数学模型 | 第43-46页 |
| ·正交实验方差分析结果 | 第46-48页 |
| ·电镀液组分的最佳组合 | 第48-49页 |
| ·试验结果的实践检验 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-52页 |
| 第5章 脉冲参数对电沉积铜均匀性的影响 | 第52-70页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·脉冲电镀的参数说明及相关计算 | 第53-54页 |
| ·正、反向脉冲频率的计算 | 第53页 |
| ·正、反向脉冲占空比的计算 | 第53页 |
| ·正、反向脉冲峰值电流的计算 | 第53-54页 |
| ·脉冲参数正交设计 | 第54-56页 |
| ·试验设计原理 | 第54页 |
| ·试验设计方案 | 第54-56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-61页 |
| ·多指标综合评分法优选脉冲参数 | 第56-58页 |
| ·脉冲参数正交设计结果方差分析 | 第58-61页 |
| ·脉冲参数设置对通孔电镀的影响 | 第61-67页 |
| ·正向脉冲峰值电流密度 | 第63-64页 |
| ·正、反向脉冲平均电流密度 | 第64-65页 |
| ·正、反向脉冲时间 | 第65页 |
| ·正向占空比 | 第65-67页 |
| ·试验结果的实践检验 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-70页 |
| 第6章 全文总结 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第82页 |
