摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-10页 |
第一章 绪论 | 第10-17页 |
·引言 | 第10页 |
·磁控溅射沉积技术的原理及发展 | 第10-11页 |
·闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术的特点 | 第11-13页 |
·光发射谱监控(OPTICAL EMISSION MONITOR,OEM)薄膜成分的基本原理 | 第13-14页 |
·研究课题的提出 | 第14-17页 |
·课题提出的背景 | 第14-15页 |
·课题的主要研究内容 | 第15-17页 |
第二章 反应磁控溅射沉积CRN 硬质薄膜的光发射谱控制 | 第17-32页 |
·引言 | 第17-18页 |
·实验内容和目的 | 第18-19页 |
·实验材料及设备 | 第19-22页 |
·实验材料 | 第19-20页 |
·实验设备及控制软件 | 第20-22页 |
·检测仪器及测试方法 | 第22页 |
·实验结果及分析 | 第22-31页 |
·OEM 值与N2 流量的关系 | 第22-23页 |
·OEM 对CrN 薄膜成分和结构的影响 | 第23-27页 |
·OEM 对CrN 薄膜力学性能和摩擦学性能的影响 | 第27-31页 |
·小结 | 第31-32页 |
第三章 TINI 合金薄膜的制备及成分光发射谱控制 | 第32-51页 |
·引言 | 第32-33页 |
·NITI 合金的相变特性及物理性能 | 第33-35页 |
·形状记忆机理 | 第33页 |
·NiTi 合金的马氏体相变 | 第33-34页 |
·NiTi 合金的物理特性 | 第34-35页 |
·NITI 合金薄膜的特性 | 第35-40页 |
·NiTi 形状记忆合金薄膜的制备 | 第35-36页 |
·成分对TiNi 基SMA 薄膜结构和性能的影响 | 第36-38页 |
·TiNi 合金薄膜的热处理 | 第38页 |
·TiNi 合金薄膜在微机电系统中的应用及研究进展 | 第38-40页 |
·实验内容和目的 | 第40页 |
·实验材料、设备及实验方法 | 第40-42页 |
·实验材料 | 第40-41页 |
·实验设备 | 第41页 |
·实验方法 | 第41-42页 |
·实验结果及分析 | 第42-49页 |
·非平衡磁控溅射制备TiNi 形状记忆合金薄膜 | 第42-46页 |
·TiNi 形状记忆合金薄膜成分控制 | 第46-49页 |
·小结 | 第49-51页 |
第四章 TINI 薄膜的组织结构及纳米压入行为初探 | 第51-69页 |
·引言 | 第51-57页 |
·TiNi 形状记忆合金薄膜的组织结构 | 第51-52页 |
·TiNi 形状记忆合金薄膜的纳米压入行为 | 第52-57页 |
·实验内容和目的 | 第57页 |
·实验方法 | 第57页 |
·实验结果及分析 | 第57-68页 |
·TiNi 薄膜的晶化退火处理 | 第57-59页 |
·TiNi 合金薄膜晶化后形貌及组织结构 | 第59-64页 |
·TiNi 合金薄膜的纳米压入行为分析 | 第64-68页 |
·小结 | 第68-69页 |
第五章 结论 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
硕士期间发表论文 | 第78页 |