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基于轴向配位金属卟啉的表面组装及其应用

摘要第1-9页
ABSTRACT第9-11页
第一章 绪论第11-18页
   ·金属卟啉类化合物简介第11-12页
   ·金属卟啉类化合物的研究概况与应用第12-15页
   ·金属卟啉修饰电极第15-17页
   ·本论文的研究意义和主要研究工作第17-18页
第二章 金属卟啉在金电极上组装及其对抗坏血酸的催化氧化第18-27页
   ·引言第18-19页
   ·实验部分第19-20页
     ·实验试剂与仪器第19页
     ·修饰电极的制备第19-20页
   ·实验结果与讨论第20-26页
     ·4MPy/Au 修饰电极对抗坏血酸的催化氧化第20-23页
     ·样品的测定第23-24页
     ·不同修饰电极上抗坏血酸的催化氧化第24-26页
   ·小结第26-27页
第三章 金属卟啉在玻碳电极上组装及其对氧气的催化还原第27-35页
   ·引言第27-28页
   ·实验部分第28-29页
     ·实验试剂与仪器第28页
     ·修饰电极的制备第28-29页
   ·实验结果与讨论第29-34页
     ·聚4?乙烯吡啶与钴卟啉的轴向配位第29-30页
     ·不同修饰电极对氧气的催化还原第30-33页
     ·配体浓度对修饰电极催化还原氧气的影响第33-34页
   ·小结第34-35页
第四章 金属卟啉在半导体ITO 电极上组装过程动力学研究第35-46页
   ·引言第35页
   ·实验部分第35-38页
     ·实验试剂与仪器第35-36页
     ·4-(N-丙基三乙氧基硅烷-亚胺基)-吡啶(4-PTSIP)的合成第36-37页
     ·修饰电极的制备第37-38页
   ·实验结果与讨论第38-45页
     ·4-PTSIP/ITO 电极在[Fe(CN)_6]~(3-)/[Fe(CN)_6]~(4-)中的循环伏安曲线和交流阻抗谱图第38-41页
     ·钴卟啉在ITO 电极上的电化学行为第41-42页
     ·CoTMPP/4-PTSIP/ITO 电极的XPS 谱图第42-43页
     ·钴卟啉修饰电极的紫外图谱第43-44页
     ·电极电位对钴卟啉自组装过程动力学的影响第44-45页
   ·小结第45-46页
第五章 金属卟啉在非导体SiO_2电极上组装过程动力学研究第46-52页
   ·引言第46页
   ·实验部分第46-47页
     ·实验试剂与仪器第46页
     ·修饰电极的制备第46-47页
   ·实验结果与讨论第47-51页
     ·修饰电极的XPS 表征第47-48页
     ·不同价态钴卟啉中心对钴卟啉自组装过程的影响第48-49页
     ·溶液中配体对钴卟啉自组装过程的影响第49-51页
   ·小结第51-52页
第六章 轴向配位组装卟啉有机薄膜晶体管性能的研究第52-57页
   ·引言第52-53页
   ·实验部分第53-54页
     ·实验试剂与仪器第53页
     ·有机薄膜晶体管器件的制备第53-54页
   ·实验结果与讨论第54-56页
   ·小结第56-57页
参考文献第57-64页
研究生期间的科研成果第64-65页
致谢第65页

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