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无弧MEMS电接触器

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 绪论第11-19页
   ·微机电系统(MEMS)第11-15页
     ·MEMS 国内外研究现状第11-12页
     ·MEMS 的应用第12-14页
     ·MEMS 的发展趋势第14-15页
   ·电弧与电接触简介第15-17页
     ·开关电弧简介第15-16页
     ·现有灭弧技术简介第16-17页
   ·本课题研究意义与研究内容第17-19页
     ·研究意义第17-18页
     ·研究内容第18-19页
第二章 电弧熄灭的理论研究与仿真设计第19-31页
   ·电弧特性第19-22页
     ·电弧的产生第19-20页
     ·电弧的组成第20-21页
     ·电弧的伏安特性第21-22页
   ·直流电弧的熄灭第22-24页
     ·直流电弧的熄灭条件第22-23页
     ·直流电弧熄灭的方法第23-24页
   ·基于并联电阻的灭弧设计与仿真第24-30页
     ·并联电阻灭弧的理论依据第24-25页
     ·并联电阻灭弧原理第25-27页
     ·并联电阻灭弧仿真第27-30页
       ·模型I 设计与仿真分析第28-29页
       ·模型II 设计与仿真分析第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 无弧电接触器的结构设计与仿真第31-47页
   ·结构初步设计第31-35页
     ·整体结构与工作原理第31-32页
     ·材料选择第32-34页
     ·结构参数的选取第34-35页
   ·悬臂梁ANSYS 有限元分析第35-43页
     ·理论分析与计算第35-40页
       ·悬臂梁最大位移量与宽度的关系第38-39页
       ·悬臂梁最大位移量与长度的关系第39-40页
       ·悬臂梁最大位移量与厚度的关系第40页
     ·ANSYS 仿真结果第40-43页
       ·位移仿真第40-41页
       ·应力分析第41-42页
       ·模态分析第42-43页
     ·悬臂梁结构的优化设计第43页
   ·支撑弹簧ANSYS 有限元分析第43-46页
     ·模型建立第43-44页
     ·位移特性第44-45页
       ·支撑弹簧最大位移量与弹簧数目的关系第44页
       ·支撑弹簧最大位移量与弹簧厚度的关系第44-45页
     ·应力分析第45-46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 无弧电接触器的制备与性能测试第47-65页
   ·非硅微加工技术介绍第47-48页
   ·关键工艺第48-60页
     ·光刻第48-51页
     ·溅射第51-52页
     ·电镀第52-54页
     ·刻蚀第54-56页
     ·光刻胶牺牲层工艺第56-59页
     ·净化与清洗第59-60页
   ·单元器件制备工艺流程第60-62页
   ·器件性能测试第62-64页
   ·本章小结第64-65页
第五章 基于可变电容的灭弧设计与仿真第65-70页
   ·可变电容灭弧原理设计第65-66页
   ·可变电容灭弧Simulink 仿真第66-69页
     ·Simulink 仿真模型构建第66-67页
     ·不同接触电压下的仿真结果第67-68页
     ·不同可变电容范围下的仿真结果第68-69页
   ·本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-71页
参考文献第71-73页
致谢第73-74页
攻读硕士学位期间发表的学术论文和申请的专利第74页

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