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基于数据挖掘的单晶硅等径生长过程“掉苞”预测方法研究

致谢第4-5页
摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
符号清单第17-18页
第1章 绪论第18-31页
    1.1 课题研究背景第18-19页
    1.2 单晶硅直拉法生长工艺及生长过程质量问题第19-22页
        1.2.1 直拉法单晶硅生长工艺流程第19-21页
        1.2.2 单晶硅等径生长过程中的“掉苞”现象及原因分析第21-22页
    1.3 数据挖掘技术第22-24页
        1.3.1 数据挖掘的概念第23页
        1.3.2 数据挖掘基本步骤第23-24页
    1.4 国内外研究现状第24-28页
        1.4.1 产品生产过程的质量诊断与预测的研究现状第24-26页
        1.4.2 半导体材料制造过程的质量预测分析的研究现状第26-28页
    1.5 本文主要工作与章节安排第28-31页
第2章 基于单晶炉多参数状态监控传感器的等径“掉苞”预测方法研究第31-39页
    2.1 引言第31页
    2.2 单晶硅生长工艺过程的数据监控简述第31-33页
    2.3 基于数据挖掘的等径过程“掉苞”预测模型第33-35页
        2.3.1 基于高斯混合模型和逻辑斯蒂回归的异常样本点检测第33-34页
        2.3.2 基于随机森林的单晶硅等径生长过程“掉苞”判定方法第34-35页
    2.4 等径过程“掉苞”预测模型的线上应用方案第35-38页
    2.5 本章小结第38-39页
第3章 数据预处理第39-53页
    3.1 引言第39页
    3.2 数据预处理第39-44页
        3.2.1 数据来源与数据采集第39-43页
        3.2.2 数据标准化第43-44页
    3.3 特征选择第44-47页
        3.3.1 特征选择的分类和互信息系数第44-45页
        3.3.2 等径过程样本集的特征选择第45-47页
    3.4 特征降维第47-52页
        3.4.1 主成分分析法及其方案流程第47-49页
        3.4.2 等径过程样本集的PCA降维第49-52页
    3.5 本章小结第52-53页
第4章 基于高斯混合和逻辑回归的等径“掉苞”异常样本点检测模型第53-68页
    4.1 引言第53页
    4.2 异常样本点检测模型训练的流程第53-54页
    4.3 单晶硅等径过程的样本点的高斯混合模型训练第54-61页
        4.3.1 高斯混合模型的初始化参数估计第54-55页
        4.3.2 高斯混合模型的训练流程第55-56页
        4.3.3 高斯混合模型的混合数确定第56-58页
        4.3.4 最优混合数的高斯混合模型参数第58-61页
    4.4 逻辑斯蒂回归第61-62页
        4.4.1 逻辑斯蒂回归的概念第61页
        4.4.2 逻辑斯蒂回归数学表述第61页
        4.4.3 逻辑回归参数估计第61-62页
    4.5 异常样本点检测模型的模型性能评估第62-67页
    4.6 本章小结第67-68页
第5章 基于随机森林的单晶硅等径生长过程“掉苞”判定方法研究第68-85页
    5.1 引言第68页
    5.2 基于随机森林的判别模型训练的流程第68-70页
    5.3 等径过程样本点的“掉苞”判别决策树模型第70-78页
        5.3.1 决策树的训练流程第70-71页
        5.3.2 CART决策树结点的划分选择第71-73页
        5.3.3 决策树的剪枝优化第73-78页
    5.4 树模型的集成方法第78-82页
        5.4.1 随机森林第78-79页
        5.4.2 随机森林的判别模型训练流程第79-82页
    5.5 CART决策树和随机森林模型的性能参数第82-83页
        5.5.1 CART决策树的性能参数第82页
        5.5.2 随机森林的性能参数第82-83页
    5.6 本章小结第83-85页
第6章 单晶硅等径生长过程的“掉苞”预测模型的模拟在线测试第85-92页
    6.1 引言第85页
    6.2 等径生长过程的“掉苞”预测的模拟在线测试流程第85-87页
    6.3 测试数据集的模拟在线测试第87-89页
    6.4 模拟在线测试的测试实例分析第89-91页
    6.5 本章小结第91-92页
第7章 总结与展望第92-94页
    7.1 工作总结第92-93页
    7.2 工作展望第93-94页
参考文献第94-99页

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