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铜基非贵金属电催化剂的设计合成及其电催化性能的研究

摘要第5-8页
ABSTRACT第8-11页
第一章 绪论第15-49页
    1.1 引言第15-16页
    1.2 非贵金属氧还原电催化剂第16-26页
        1.2.1 掺杂的碳基非贵金属电催化剂第17-21页
        1.2.2 非贵金属合金电催化剂第21-26页
    1.3 铜基氧还原电催化剂第26-34页
        1.3.1 铜与氮共掺杂的Cu-N-C型氧还原电催化剂第26-29页
        1.3.2 负载型Cu纳米粒子第29-32页
        1.3.3 Cu基有机骨架材料(Cu-COF和Cu-MOF)第32-34页
    1.4 本文的选题思路第34-36页
    参考文献第36-49页
第二章 空间限域合成铜氮共掺杂的石墨烯纳米片第49-75页
    2.1 引言第49-50页
    2.2 实验部分第50-55页
        2.2.1 仪器与试剂第50-52页
        2.2.2 催化剂的制备第52-53页
        2.2.3 催化剂的表征第53-54页
        2.2.4 催化剂的电化学性能测试方法第54-55页
    2.3 结果与讨论第55-67页
        2.3.1 Cu-N-GR材料的表征第56-61页
        2.3.2 Cu-N-GR材料的电催化性能第61-63页
        2.3.3 Cu-N-GR材料的ORR电催化活性分析第63-67页
    2.4 小结第67-68页
    参考文献第68-75页
第三章 铜磷共掺杂的分级多孔铜-磷-碳材料第75-98页
    3.1 引言第75-76页
    3.2 实验部分第76-80页
        3.2.1 仪器与试剂第76页
        3.2.2 催化剂的制备第76-78页
        3.2.3 催化剂的表征第78页
        3.2.4 催化剂的电化学性能测试方法第78-80页
    3.3 结果与讨论第80-93页
        3.3.1 Cu-P-C材料的表征第80-86页
        3.3.2 Cu-P-C材料的电催化性能第86-93页
    3.4 小结第93-94页
    参考文献第94-98页
第四章 浸渍还原法制备有序介孔硼-碳负载纳米铜第98-122页
    4.1 引言第98-99页
    4.2 实验部分第99-101页
        4.2.1 仪器与试剂第99页
        4.2.2 催化剂的制备第99-101页
        4.2.3 催化剂的表征第101页
        4.2.4 催化剂的电化学性能测试方法第101页
    4.3 结果与讨论第101-112页
        4.3.1 Cu@B-C材料的表征第102-107页
        4.3.2 Cu@B-C材料的电催化性能第107-112页
    4.4 小结第112-114页
    参考文献第114-122页
第五章 金属有机骨架材料衍生的铜铁合金纳米粒子第122-142页
    5.1 引言第122-123页
    5.2 实验部分第123-125页
        5.2.1 仪器与试剂第123-124页
        5.2.2 催化剂的制备第124-125页
        5.2.3 催化剂的表征第125页
        5.2.4 催化剂的电化学性能测试方法第125页
    5.3 结果与讨论第125-136页
        5.3.1 Fe Cu@C材料的表征第126-132页
        5.3.2 Fe Cu@C材料的电催化性能第132-136页
    5.4 小结第136-138页
    参考文献第138-142页
第六章 化学气相沉积法制备有序介孔碳-氮负载小尺寸铜纳米粒子第142-162页
    6.1 引言第142-143页
    6.2 实验部分第143-146页
        6.2.1 仪器与试剂第143页
        6.2.2 催化剂的制备第143-145页
        6.2.3 催化剂的表征第145页
        6.2.4 催化剂的电化学性能测试方法第145-146页
    6.3 结果与讨论第146-155页
        6.3.1 Cu@C-N材料的表征第146-151页
        6.3.2 Cu@C-N材料的电催化性能第151-155页
    6.4 小结第155-157页
    参考文献第157-162页
第七章 全文总结第162-165页
附录:科研成果第165-166页
致谢第166页

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