| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 文献综述 | 第8-20页 |
| 1.1 PCB的发展及PCB的生产工艺 | 第8-10页 |
| 1.1.1 PCB的发展现状 | 第8页 |
| 1.1.2 PCB的生产工艺 | 第8-10页 |
| 1.2 蚀刻液的发展 | 第10-11页 |
| 1.3 化学法再生蚀刻液和铜回收方法 | 第11-14页 |
| 1.3.1 化学法再生 | 第11-12页 |
| 1.3.2 化学法回收蚀刻液中的铜 | 第12-14页 |
| 1.4 电化学法再生蚀刻液和铜回收 | 第14-17页 |
| 1.4.1 常规电解法 | 第14-15页 |
| 1.4.2 隔膜电解法 | 第15-16页 |
| 1.4.3 离子膜电解法 | 第16-17页 |
| 1.5 电解槽及电解过程模拟 | 第17-19页 |
| 1.5.1 电解反应的流程计算 | 第17-18页 |
| 1.5.2 电解槽电场和流场的仿真 | 第18-19页 |
| 1.6 本文研究目标和工作 | 第19-20页 |
| 第2章 酸性氯化铜蚀刻液电解再生和铜回收流程的计算和分析比较 | 第20-31页 |
| 2.1 电解再生流程的计算 | 第20-24页 |
| 2.1.1 电解再生工艺流程 | 第20-22页 |
| 2.1.2 物料守恒方程 | 第22-24页 |
| 2.2 参数及计算方法 | 第24-25页 |
| 2.3 结果讨论 | 第25-30页 |
| 2.3.1 不同蚀刻液处理量的计算结果 | 第25-27页 |
| 2.3.2 不同流程的析出氯气风险分析比较 | 第27-29页 |
| 2.3.3 不同流程的操作弹性分析比较 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 酸性氯化铜蚀刻液电解槽的电场和流场仿真 | 第31-47页 |
| 3.1 仿真区域 | 第31-35页 |
| 3.2 控制方程和边界条件 | 第35-36页 |
| 3.3 数值和计算方法 | 第36-38页 |
| 3.4 结果讨论 | 第38-45页 |
| 3.4.1 阴阳极电解槽流场的比较 | 第38-40页 |
| 3.4.2 增加二级流道对流场流速分布的影响 | 第40-41页 |
| 3.4.3 出口一级流道的厚度对流速分布的影响 | 第41-42页 |
| 3.4.4 增加缓冲区域对反应区域流场的影响 | 第42-43页 |
| 3.4.5 二级流道数目对流场的影响 | 第43页 |
| 3.4.6 电极的边缘效应对电场分布的影响 | 第43-44页 |
| 3.4.7 阴极表面沉积铜随时间的变化情况 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 酸性氯化铜蚀刻液电解再生小试和中试放大 | 第47-59页 |
| 4.1 实验试剂与仪器 | 第47-48页 |
| 4.2 铜离子浓度检测 | 第48-51页 |
| 4.2.1 一价铜离子浓度Cu(Ⅰ)检测 | 第48-49页 |
| 4.2.2 二价铜离子Cu(Ⅱ)浓度检测 | 第49-51页 |
| 4.3 电解再生小试 | 第51-55页 |
| 4.3.1 电解再生装置及操作方法 | 第51-54页 |
| 4.3.2 计算结果和仿真结果比较 | 第54-55页 |
| 4.4 电解再生装置的中试放大 | 第55-58页 |
| 4.4.1 电解再生中试装置的改进 | 第55页 |
| 4.4.2 中试电解实验操作 | 第55-57页 |
| 4.4.3 电解实验结果 | 第57-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |