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多孔SnO2-Cu2O复合薄膜的制备及其光催化性能

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-10页
第一章 绪论第10-20页
   ·引言第10页
   ·光催化氧化技术研究简介第10-12页
     ·光催化技术的特点第10-11页
     ·光催化反应机理第11-12页
   ·光催化反应的影响因素第12-13页
     ·半导体材料第12-13页
     ·pH值第13页
     ·反应温度第13页
     ·附加氧化剂第13页
     ·其它条件第13页
   ·半导体光催化剂改性途径第13-17页
     ·沉积贵金属第14页
     ·金属离子掺杂第14-15页
     ·非金属掺杂第15页
     ·表面光敏化第15-16页
     ·复合半导体第16-17页
   ·复合半导体的制备方法第17-18页
   ·电沉积Sn-Cu合金第18-19页
   ·本文的主要工作第19-20页
第二章 实验第20-25页
   ·试剂第20页
   ·实验设备和仪器第20页
   ·电沉积实验第20-21页
     ·基底预处理第20-21页
     ·多孔锡铜合金薄膜第21页
   ·SnO_2-Cu_2O复合薄膜的制备第21页
   ·光催化实验第21-22页
   ·薄膜形貌和结构分析第22-25页
     ·扫描电子显微镜(SEM)第22-23页
     ·能量失散X射线谱(EDS)第23页
     ·X-射线衍射(XRD)第23-25页
第三章 多孔Sn-Cu合金薄膜的制备第25-37页
   ·引言第25页
   ·结果与讨论第25-35页
     ·多孔Sn薄膜的电化学制备第25-31页
       ·电流密度的影响第25-27页
       ·沉积时间的影响第27页
       ·镀液温度的影响第27-28页
       ·添加剂的影响第28-29页
       ·多孔与平滑金属薄膜的比较第29-31页
     ·多孔Sn-Cu薄膜的电化学制备第31-35页
       ·镀液成分对合金薄膜形貌结构的影响第31-33页
       ·电流密度对合金薄膜形貌结构的影响第33-35页
   ·本章小结第35-37页
第四章 多孔SnO_2-Cu_2O复合薄膜的制备第37-43页
   ·引言第37页
   ·结果与讨论第37-42页
     ·合金成分的影响第37-39页
     ·氧化温度的影响第39-41页
     ·氧化时间的影响第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第五章 多孔SnO_2-Cu_2O复合薄膜的光催化性能第43-51页
   ·引言第43页
   ·结果与讨论第43-50页
     ·多孔SnO_2-Cu_2O复合薄膜的光催化性能第43-46页
     ·组成对薄膜光催化性能的影响第46-47页
     ·氧化条件对薄膜光催化性能的影响第47-49页
     ·沉积电流密度对薄膜光催化性能的影响第49页
     ·SnO_2-Cu_2O复合薄膜寿命测试及可见光响应性能第49-50页
   ·本章小结第50-51页
第六章 SnO_2-Cu_2O复合薄膜光催化过程的初步研究第51-57页
   ·引言第51页
   ·结果与讨论第51-56页
     ·SnO_2-Cu_2O光催化机理初步分析第51-53页
     ·SnO_2-Cu_2O光催化反应动力学初步研究第53-56页
   ·本章小结第56-57页
第七章 总结与展望第57-59页
   ·总结第57-58页
   ·展望第58-59页
参考文献第59-69页
致谢第69-70页
攻读学位期间取得的研究成果第70-71页

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