| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 Al_2O_3陶瓷基片 | 第10-13页 |
| 1.1.1 氧化铝陶瓷简介 | 第10-11页 |
| 1.1.2 Al_2O_3陶瓷基片在电子行业中的应用 | 第11-12页 |
| 1.1.3 Al_2O_3陶瓷基片的制备 | 第12-13页 |
| 1.2 流延法制备Al_2O_3陶瓷基片 | 第13-16页 |
| 1.2.1 流延成型简介 | 第13-14页 |
| 1.2.2 流延成型原料 | 第14-15页 |
| 1.2.3 流延设备 | 第15-16页 |
| 1.3 陶瓷金属化 | 第16-18页 |
| 1.3.1 概述 | 第16页 |
| 1.3.2 氧化铝陶瓷金属化 | 第16-17页 |
| 1.3.3 陶瓷基板的丝网印刷 | 第17页 |
| 1.3.4 高温共烧 | 第17-18页 |
| 1.4 本课题的研究目的及意义 | 第18-19页 |
| 第二章 实验方法及过程 | 第19-29页 |
| 2.1 实验的主要原料和仪器 | 第19-20页 |
| 2.1.1 实验的主要原料 | 第19页 |
| 2.1.2 实验使用的主要仪器设备 | 第19-20页 |
| 2.2 实验流程 | 第20-21页 |
| 2.3 流延法制备Al_2O_3陶瓷膜带 | 第21-24页 |
| 2.3.1 粉料的预处理 | 第21-22页 |
| 2.3.2 流延浆料的制备 | 第22页 |
| 2.3.3 流延成型 | 第22-23页 |
| 2.3.4 干燥 | 第23-24页 |
| 2.4 氧化铝陶瓷基片金属化 | 第24-27页 |
| 2.4.1 氧化铝陶瓷基片的准备 | 第24页 |
| 2.4.2 粉料预处理 | 第24页 |
| 2.4.3 金属化浆料的配制 | 第24页 |
| 2.4.4 丝网印刷 | 第24-25页 |
| 2.4.5 叠层 | 第25页 |
| 2.4.6 热脱脂 | 第25-26页 |
| 2.4.7 烧结 | 第26-27页 |
| 2.5 基本测试分析 | 第27-29页 |
| 2.5.1 粉料粒度和比表面积分析 | 第27页 |
| 2.5.2 粘度测试 | 第27页 |
| 2.5.3 热分析 | 第27页 |
| 2.5.4 SEM分析 | 第27页 |
| 2.5.5 收缩率测定及分析 | 第27-29页 |
| 第三章 流延成型的影响因素 | 第29-41页 |
| 3.1 原料以及各种添加剂对流延成型生坯带的影响 | 第29-34页 |
| 3.1.1 原料的影响 | 第29-31页 |
| 3.1.2 分散剂的影响 | 第31-32页 |
| 3.1.3 粘结剂、粘结剂和增塑剂的影响 | 第32-33页 |
| 3.1.4 控流剂的影响 | 第33-34页 |
| 3.2 固相含量对流延浆料粘度的影响 | 第34-35页 |
| 3.3 成型工艺条件对生坯带性能的影响 | 第35-39页 |
| 3.3.1 流延干燥室内溶剂饱和度的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.2 浆料温度的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.3 流延温度的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.4 储料槽液位的影响 | 第38-39页 |
| 3.4 流延膜尺寸的稳定化处理 | 第39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 钨金属浆料的制备及表征 | 第41-46页 |
| 4.1 乙基纤维素在松油醇中的溶解性的分析 | 第41-42页 |
| 4.2 钨金属浆料的粘结剂系统 | 第42-44页 |
| 4.2.1 乙基纤维素的不同分子量对粘附效果的影响 | 第42页 |
| 4.2.2 乙基纤维素的浓度对粘附效果的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.3 粘结剂浓度对层压效果的影响 | 第43-44页 |
| 4.3 钨金属浆料的性能分析 | 第44-45页 |
| 4.3.1 钨金属浆料的粘度 | 第44页 |
| 4.3.2 钨金属膜层的烧结收缩率 | 第44-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 氧化铝陶瓷基片与钨金属浆料的高温共烧 | 第46-57页 |
| 5.1 钨粉、金属化膜层及氧化铝生瓷片的热分析 | 第46-48页 |
| 5.1.1 金属钨粉的热分析 | 第46-47页 |
| 5.1.2 金属化膜层的热分析 | 第47页 |
| 5.1.3 氧化铝生瓷片的热分析 | 第47-48页 |
| 5.2 热脱脂的工艺的确定 | 第48-53页 |
| 5.2.1 热脱脂工艺的探索研究 | 第48-51页 |
| 5.2.2 湿氢气脱脂工艺的确定 | 第51-53页 |
| 5.3 高温共烧 | 第53-56页 |
| 5.3.1 烧结温度对氧化铝基片烧结的影响 | 第53-54页 |
| 5.3.2 烧结温度对钨金属层烧结的影响 | 第54-55页 |
| 5.3.3 氧化铝陶瓷基片与钨的高温共烧效果 | 第55-56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61页 |