| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 注释表 | 第11-12页 |
| 缩略词 | 第12-13页 |
| 1 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-15页 |
| 1.2 石墨烯的性能与制备方法 | 第15-19页 |
| 1.3 国内外高导热石墨烯复合材料的研究现状 | 第19-22页 |
| 1.4 本课题的研究意义与内容 | 第22-25页 |
| 2 金属-氧化石墨烯复合材料的制备、表征与分析 | 第25-44页 |
| 2.1 主要原料与仪器设备 | 第25-26页 |
| 2.2 实验方法 | 第26-27页 |
| 2.2.1 氧化石墨烯水溶液的制备 | 第26-27页 |
| 2.2.2 Cu-GO复合材料的制备 | 第27页 |
| 2.3 氧化石墨烯水溶液的TEM表征 | 第27-28页 |
| 2.4 沉积电压与电流的关系 | 第28-29页 |
| 2.5 Cu-GO复合材料的成膜性分析 | 第29-34页 |
| 2.5.1 氧化石墨烯层数对成膜性的影响 | 第30页 |
| 2.5.2 溶液浓度、反应时间与电压对成膜性的影响 | 第30-32页 |
| 2.5.3 干燥条件对成膜性的影响 | 第32-33页 |
| 2.5.4 基底形状对成膜性的影响 | 第33-34页 |
| 2.6 Cu-GO复合材料的微观表面形貌分析 | 第34-37页 |
| 2.6.1 铜箔表面粗糙度对表面形貌的影响 | 第34-35页 |
| 2.6.2 氧化石墨烯浓度对表面形貌的影响 | 第35-36页 |
| 2.6.3 沉积电压对表面形貌的影响 | 第36-37页 |
| 2.6.4 沉积时间对表面形貌的影响 | 第37页 |
| 2.7 Cu-GO复合材料的剖面厚度分析 | 第37-42页 |
| 2.7.1 氧化石墨烯浓度对厚度的影响 | 第37-39页 |
| 2.7.2 沉积电压对厚度的影响 | 第39-41页 |
| 2.7.3 沉积时间对厚度的影响 | 第41-42页 |
| 2.8 EDS表征分析 | 第42页 |
| 2.9 本章小结 | 第42-44页 |
| 3 金属-氧化石墨烯复合材料的热导率测试 | 第44-54页 |
| 3.1 测试方法 | 第44-45页 |
| 3.2 测试原理与设备 | 第45-48页 |
| 3.3 不同沉积条件的Cu-GO薄膜(带铜基底)的热导率 | 第48-51页 |
| 3.4 沉积条件对热导率的影响 | 第51-52页 |
| 3.5 与商用薄膜的热导率对比 | 第52-53页 |
| 3.6 本章小结 | 第53-54页 |
| 4 金属-石墨烯复合材料的制备、表征分析与热导率测试 | 第54-63页 |
| 4.1 Cu-rGO复合材料的制备 | 第54-56页 |
| 4.2 基底剥离工艺探究 | 第56-58页 |
| 4.2.1 基底剥离方式对薄膜韧性的影响 | 第56页 |
| 4.2.2 硝酸浓度对成膜性的影响 | 第56-57页 |
| 4.2.3 干燥程度对成膜性的影响 | 第57-58页 |
| 4.3 Cu-rGO复合材料的形貌表征 | 第58-60页 |
| 4.3.1 微观表面形貌分析 | 第58页 |
| 4.3.2 剖面形貌分析 | 第58-60页 |
| 4.4 还原彻底性 | 第60-61页 |
| 4.5 热导率测试 | 第61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-63页 |
| 5 总结与展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 在学期间发表的学术论文以及科技成果 | 第72页 |
