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基于导电高分子复合材料的压敏原件阻抗特性研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-23页
    1.1 课题研究背景第11-12页
    1.2 国内外研究现状与发展动态第12-20页
        1.2.1 导电高分子复合材料研究现状第12-13页
        1.2.2 导电高分子复合材料导电机理第13-16页
        1.2.3 导电高分子复合材料的压阻效应第16-18页
        1.2.4 导电高分子复合材料压阻特性第18-20页
    1.3 课题研究的创新点与意义第20页
    1.4 本文主要内容第20-23页
第2章 压敏元件制备及实验平台第23-31页
    2.1 本章引论第23页
    2.2 压敏元件制备第23-25页
        2.2.1 压敏元件原材料第23-24页
        2.2.2 压敏元件制备流程第24-25页
    2.3 实验设备第25-27页
        2.3.1 压敏元件制备设备第25-26页
        2.3.2 松弛实验平台第26-27页
    2.4 压敏元件设计第27-29页
    2.5 本章小结第29-31页
第3章 压敏元件阻抗松弛特性研究第31-51页
    3.1 本章引言第31页
    3.2 阻抗在压缩过程中的变化规律第31-41页
        3.2.1 压缩过程中阻抗变化规律第33-36页
        3.2.2 恒应变初始应力对压敏元件阻抗松弛的影响第36-37页
        3.2.3 频率对压敏元件阻抗的影响第37-40页
        3.2.4 压敏元件压缩应力过程中电容变化规律第40-41页
    3.3 典型松弛过程重复性分析第41-43页
    3.4 压敏元件松弛过程阻抗模型第43-46页
    3.5 碳纳米管填充硅橡胶复合材料的介电特性第46-50页
        3.5.1 频率对压敏元件介电常数的影响第46-48页
        3.5.2 应力松弛阶段的介电常数第48-50页
    3.6 本章小结第50-51页
第4章 柔性压敏元件前置放大电路第51-67页
    4.1 本章引言第51页
    4.2 前置放大电路总体设计思想第51页
    4.3 电源电路的设计第51-52页
    4.4 前置放大模拟电路设计第52-58页
        4.4.1 交流信号产生电路第52-53页
        4.4.2 滤波电路设计第53-54页
        4.4.3 信号放大电路第54页
        4.4.4 核心接口电路第54-56页
        4.4.5 差分放大电路第56-57页
        4.4.6 交直流转化电路第57-58页
        4.4.7 电压跟随电路第58页
    4.5 数字电路设计第58-62页
        4.5.1 MSP430F149单片机第59页
        4.5.2 AD转换介绍第59-60页
        4.5.3 通信电路第60-62页
    4.6 上位机界面系统第62-66页
        4.6.1 通讯接口配置程序第63-64页
        4.6.2 上位机界面滤波程序第64-65页
        4.6.3 数据的显示及保存第65-66页
    4.7 本章小结第66-67页
第5章 应力转换方法研究第67-79页
    5.1 本章引言第67页
    5.2 压缩过程中阻抗与应力、应变的关系第67-71页
        5.2.1 载荷阶段阻抗与应力、应变的关系第67-69页
        5.2.2 松弛阶段阻抗与应力的关系第69-71页
    5.3 应力转化思想第71-76页
        5.3.1 压缩应力转折点判断算法第71-73页
        5.3.2 压缩应力松弛阶段测试结果分析第73-75页
        5.3.3 压缩应力监测误差分析第75-76页
    5.4 本章小结第76-79页
第6章 总结与展望第79-81页
    6.1 工作总结第79页
    6.2 研究工作展望第79-81页
参考文献第81-85页
致谢第85页

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