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新型铜硅合金材料的制备及组织性能的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第一章 绪论第10-23页
   ·课题研究背景第10-11页
   ·铜基弹性合金的概述第11-19页
     ·铜基弹性合金的特性及分类第11-13页
     ·铜基弹性合金的强化方法第13-15页
     ·影响铜基弹性合金电导率的因素第15-17页
     ·影响金属弹性模量的因素第17-19页
   ·合金元素对铜-硅合金的影响第19-20页
   ·Cu-Si-Ni 系合金研究的现状第20-22页
     ·Cu-Si-Ni 系合金的强化机制第20页
     ·Cu-Si-Ni 系合金的合金化第20-21页
     ·Cu-Si-Ni 系合金的形变热处理第21-22页
   ·研究目的及内容第22-23页
     ·研究目的第22页
     ·研究的主要内容第22-23页
第二章 材料制备与实验方法第23-32页
   ·合金的成分设计第23页
   ·材料的制备第23-26页
     ·合金成分第24页
     ·熔炼与铸造第24-26页
   ·实验方案第26-29页
     ·均匀化第26-27页
     ·热轧第27-28页
     ·固溶时效第28-29页
     ·形变及热处理第29页
   ·材料性能检测及组织观察第29-32页
     ·力学性能检测第29-30页
     ·电导率的测量第30页
     ·弹性比功第30页
     ·显微组织结构分析第30-32页
第三章 Cu-3Si-2Ni 合金均匀化工艺的研究第32-43页
   ·均匀化退火工艺对铸态合金显微组织及成分分布的影响第32-37页
     ·铸态合金显微组织及成分分布第32-34页
     ·均匀化态合金显微组织及成分分布第34-37页
   ·均匀化退火工艺对合金力学性能的影响第37-39页
   ·拉伸断口形貌第39页
   ·均匀化过程动力学分析第39-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 固溶处理对合金组织性能的影响第43-55页
   ·固溶处理对合金显微组织的影响第43-48页
     ·固溶温度对合金显微组织的影响第43-46页
     ·固溶时间对合金显微组织的影响第46-48页
   ·固溶处理对合金性能的影响第48-52页
     ·固溶温度对合金力学性能和导电性能的影响第48-50页
     ·固溶时间对合金力学性能和导电性能的影响第50-52页
   ·扫描电镜及能谱分析第52-53页
   ·XRD 物相分析第53-54页
   ·合金拉伸断口扫描电镜分析第54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 时效处理对合金组织性能的影响第55-67页
   ·时效处理对合金组织的影响第55-57页
     ·时效温度对合金组织的影响第55-56页
     ·时效时间对合金组织的影响第56-57页
   ·时效处理对合金力学性能和导电性能的影响第57-62页
     ·时效温度对合金力学性能和导电性能的影响第57-60页
     ·时效时间对合金力学性能和电学性能的影响第60-62页
   ·XRD 物相分析第62-63页
   ·合金拉伸断口扫描电镜分析第63-64页
   ·时效动力学分析第64-66页
     ·合金的电导率与析出相的体积分数的关系第64页
     ·Avrami 经验方程系数的确定第64-66页
   ·本章小结第66-67页
第六章 形变对合金组织和性能的影响第67-74页
   ·预变形对固溶态 Cu-3Si-2Ni 合金力学性能和电导率的影响第67-68页
   ·预变形量对合金时效过程的影响第68-72页
     ·不同加工方式下合金的力学性能和电学性能第68-69页
     ·预变形量对合金时效前后的力学性能和电学性能的影响第69-70页
     ·预冷变形对合金时效过程的影响第70-71页
     ·形变及热处理态合金的显微组织分析第71-72页
   ·Cu-3Si-2Ni 合金的弹性模量及弹性比功第72-73页
   ·本章小结第73-74页
第七章 结论第74-75页
参考文献第75-78页
致谢第78-79页
个人简历、发表论文与获奖情况第79页

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