N半导体材料公司质量管理改进
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-12页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第9-11页 |
| 1.1.2 选题意义 | 第11-12页 |
| 1.2 文献综述 | 第12-14页 |
| 1.2.1 质量基本概念 | 第12页 |
| 1.2.2 质量管理的发展历程 | 第12-13页 |
| 1.2.3 质量管理体系 | 第13-14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4 研究内容及论文结构 | 第15-18页 |
| 第二章 公司质量管理现状 | 第18-24页 |
| 2.1 N半导体材料公司简介 | 第18页 |
| 2.2 公司生产流程介绍 | 第18-20页 |
| 2.3 公司质量管理现状 | 第20-22页 |
| 2.3.1 管理体系的现状 | 第20-22页 |
| 2.3.2 产品质量的现状 | 第22页 |
| 2.4 改进目标 | 第22-24页 |
| 第三章 公司质量管理问题及原因分析 | 第24-41页 |
| 3.1 产品质量 | 第24-32页 |
| 3.1.1 客户投诉 | 第24-27页 |
| 3.1.2 产品不合格率 | 第27-29页 |
| 3.1.3 原因分析 | 第29-32页 |
| 3.2 质量管理体系审核 | 第32-40页 |
| 3.2.1 VDA6.3过程审核 | 第32-33页 |
| 3.2.2 VDA6.3过程审核实施 | 第33-37页 |
| 3.2.3 VDA6.3过程审核报告及分析 | 第37-40页 |
| 3.3 小结 | 第40-41页 |
| 第四章 质量管理改进的对策研究 | 第41-76页 |
| 4.1 过程支持的控制 | 第44-48页 |
| 4.2 过程内容的控制 | 第48-67页 |
| 4.2.1 来料检验流程 | 第48-51页 |
| 4.2.2 统计过程控制 | 第51-58页 |
| 4.2.3 异常行动计划(OCAP流程) | 第58-64页 |
| 4.2.4 设备预防性维护 | 第64-67页 |
| 4.3 过程物质资源 | 第67-74页 |
| 4.4 过程预期效果 | 第74-76页 |
| 总结与展望 | 第76-78页 |
| 1.总结 | 第76-77页 |
| 2.展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第83页 |
