摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第11-12页 |
1.2 缓解接头残余应力问题的研究 | 第12-16页 |
1.2.1 钎焊中间层的选用 | 第12-14页 |
1.2.2 增强体在钎焊中的应用 | 第14-16页 |
1.3 石墨烯研究现状 | 第16-19页 |
1.3.1 石墨烯简介 | 第16页 |
1.3.2 石墨烯在复合材料和钎料中的应用 | 第16-18页 |
1.3.3 石墨烯复合中间层制备方法的选择 | 第18-19页 |
1.4 本课题的研究内容 | 第19-21页 |
第2章 试验材料、设备及方法 | 第21-27页 |
2.1 试验材料 | 第21-22页 |
2.2 试验设备 | 第22-23页 |
2.2.1 中间层制备设备 | 第22页 |
2.2.2 钎焊设备 | 第22-23页 |
2.3 试验过程 | 第23-25页 |
2.3.1 石墨烯-泡沫铜中间层的原位制备工艺 | 第23-24页 |
2.3.2 钎焊工艺 | 第24-25页 |
2.4 材料分析与性能测试 | 第25-27页 |
2.4.1 光学显微镜测试 | 第25页 |
2.4.2 拉曼光谱测试 | 第25页 |
2.4.3 扫描电子显微镜测试 | 第25页 |
2.4.4 透射电子显微镜测试 | 第25页 |
2.4.5 XRD衍射分析 | 第25页 |
2.4.6 接头力学性能测试 | 第25-27页 |
第3章 石墨烯-泡沫铜中间层的制备和表征 | 第27-39页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 石墨烯强化铜基复合中间层的制备和转移过程 | 第27-29页 |
3.3 工艺参数对在铜箔上生长石墨烯的影响 | 第29-34页 |
3.3.1 沉积温度对在铜箔上生长石墨烯的影响 | 第29-31页 |
3.3.2 沉积时间对在铜箔上生长石墨烯的影响 | 第31-32页 |
3.3.3 气体流量对在铜箔上生长石墨烯的影响 | 第32-34页 |
3.3.4 铜箔上生长石墨烯的最佳工艺参数 | 第34页 |
3.4 最佳参数下铜箔上生长石墨烯的表征 | 第34-35页 |
3.4.1 拉曼光谱表征 | 第34-35页 |
3.4.2 透射电镜表征 | 第35页 |
3.5 石墨烯-泡沫铜中间层的制备及分析 | 第35-37页 |
3.5.1 石墨烯-泡沫铜中间层的制备 | 第35-36页 |
3.5.2 石墨烯-泡沫铜中间层中石墨烯体积分数的计算 | 第36页 |
3.5.3 石墨烯/泡沫铜DSC测试 | 第36-37页 |
3.6 本章小结 | 第37-39页 |
第4章 石墨烯-泡沫铜中间层钎焊Al2O3与Nb的组织性能分析 | 第39-54页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 石墨烯-泡沫铜中间层钎焊Al2O3和Nb的典型界面形貌 | 第39-42页 |
4.3 工艺参数对接头组织形貌的影响 | 第42-45页 |
4.3.1 钎焊温度对接头组织形貌的影响 | 第42-44页 |
4.3.2 保温时间对接头组织形貌的影响 | 第44-45页 |
4.4 工艺参数对接头力学性能和断口形貌的影响 | 第45-48页 |
4.4.1 钎焊温度和保温时间对接头抗剪强度的影响 | 第45-47页 |
4.4.2 焊缝宽度对接头抗剪强度的影响 | 第47-48页 |
4.5 界面结构形成及演化机制分析 | 第48-53页 |
4.5.1 泡沫铜的软化 | 第48-50页 |
4.5.2 石墨烯的作用 | 第50页 |
4.5.3 接头演化机制分析 | 第50-53页 |
4.6 本章小结 | 第53-54页 |
第5章 石墨烯-泡沫铜中间层强化机制分析 | 第54-63页 |
5.1 引言 | 第54页 |
5.2 泡沫铜做中间层的强化机制 | 第54-58页 |
5.2.1 铜箔/泡沫铜/石墨烯-泡沫铜的接头性能和断口形貌 | 第54-55页 |
5.2.2 泡沫铜的多孔特性 | 第55-56页 |
5.2.3 泡沫铜的变形特性 | 第56-58页 |
5.3 石墨烯强化机理 | 第58-61页 |
5.3.1 界面结构影响 | 第58-60页 |
5.3.2 石墨烯本体增强作用 | 第60-61页 |
5.4 本章小结 | 第61-63页 |
结论 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
攻读硕士学位期间发表的专利及其他成果 | 第69-71页 |
致谢 | 第71页 |