摘要 | 第6-8页 |
ABSTRACT | 第8-9页 |
第一章 绪论 | 第13-32页 |
1.1 热界面材料的研究背景 | 第13-17页 |
1.1.1 热困扰现象 | 第13-14页 |
1.1.2 国内研究概况 | 第14-15页 |
1.1.3 目前商品化的散热材料产品 | 第15-17页 |
1.2 导热聚合物热界面材料研究进展 | 第17-22页 |
1.2.1 导热聚合物关于基体的研究进展 | 第17-18页 |
1.2.2 导热聚合物关于填料的研究进展 | 第18-22页 |
1.3 导热机理 | 第22-24页 |
1.3.1 高分子材料的导热机理 | 第23-24页 |
1.3.2 填充型高分子的导热机理 | 第24页 |
1.4 影响导热聚合物复合材料导热性的因素 | 第24-30页 |
1.5 本课题研究内容 | 第30-32页 |
1.5.1 主要研究思路和内容 | 第30-31页 |
1.5.2 技术关键 | 第31-32页 |
第二章 无机非金属填充硅橡胶复合材料的研究 | 第32-69页 |
2.1 实验部分 | 第32-39页 |
2.1.1 实验原料和设备 | 第32-33页 |
2.1.2 制备过程 | 第33-35页 |
2.1.3 材料表征测试 | 第35-36页 |
2.1.4 原材料的表征分析 | 第36-39页 |
2.2 无机非金属填料对硅橡胶导热性能的影响 | 第39-58页 |
2.2.1 导热网络不同阶段的影响因素 | 第39-45页 |
2.2.2 不同尺寸填料复配的研究 | 第45-48页 |
2.2.3 BN/Al_2O_3/硅橡胶复合材料的研究 | 第48-52页 |
2.2.4 无机非金属填料改性对导热性能的影响 | 第52-58页 |
2.3 无机填料对硅橡胶热稳定性的影响 | 第58页 |
2.4 无机填料对硅橡胶热膨胀系数的影响 | 第58-60页 |
2.5 无机填料对硅橡胶电绝缘性的影响 | 第60-65页 |
2.5.1 电阻率 | 第60-62页 |
2.5.2 介电常数和损耗因子 | 第62-63页 |
2.5.3 击穿电压 | 第63-65页 |
2.6 无机填料对硅橡胶力学性能的影响 | 第65-67页 |
2.7 本章小结 | 第67-69页 |
第三章 碳材料填充硅橡胶复合材料的研究 | 第69-83页 |
3.1 实验部分 | 第69-71页 |
3.1.1 实验原料和设备 | 第69页 |
3.1.2 制备过程 | 第69-70页 |
3.1.3 材料表征测试 | 第70页 |
3.1.4 原材料的表征分析 | 第70-71页 |
3.2 碳纤维、碳纳米管单一填充硅橡胶复合材料的研究 | 第71-74页 |
3.2.1 单一填充对导热的影响 | 第71-73页 |
3.2.2 单一填充对导电的影响 | 第73-74页 |
3.3 碳材料和 Al2O3复配填充硅橡胶复合材料的研究 | 第74-79页 |
3.3.1 复配对导热性能的影响 | 第75-77页 |
3.3.2 复配对电学性能的影响 | 第77-78页 |
3.3.3 复配对力学性能的影响 | 第78-79页 |
3.4 碳纳米管的改性对复合材料的影响 | 第79-81页 |
3.4.1 红外光谱和接触角分析 | 第79-80页 |
3.4.2 微观形貌表征 | 第80-81页 |
3.4.3 CNTs 改性后对综合性能的影响 | 第81页 |
3.5 本章小结 | 第81-83页 |
第四章 金属填充硅橡胶复合材料的研究 | 第83-92页 |
4.1 实验部分 | 第83-84页 |
4.1.1 实验原料和设备 | 第83页 |
4.1.2 制备过程 | 第83页 |
4.1.3 材料表征测试 | 第83-84页 |
4.2 低熔点金属填充的设计路线 | 第84-85页 |
4.3 低熔点金属对导热网络的影响 | 第85-88页 |
4.3.1 70℃易熔合金对导热网络的影响 | 第85-86页 |
4.3.2 220℃低熔点合金对导热网络的影响 | 第86-88页 |
4.4 低熔点金属和 Al2O3复配填充硅橡胶复合材料的研究 | 第88-91页 |
4.4.1 对导热性能的影响 | 第88-89页 |
4.4.2 对电性能的影响 | 第89页 |
4.4.3 对热稳定性的影响 | 第89-90页 |
4.4.4 对力学性能的影响 | 第90-91页 |
4.5 本章小结 | 第91-92页 |
第五章 全文结论 | 第92-95页 |
5.1 主要结论 | 第92-93页 |
5.2 先进性和创新点 | 第93-94页 |
5.3 问题和建议 | 第94-95页 |
参考文献 | 第95-102页 |
作者在攻读硕士学位期间论文、科研和获奖情况 | 第102-103页 |
致谢 | 第103页 |