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含孔隙的陶瓷基复合材料力学性能和分散性研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
注释表第10-12页
缩略词第12-13页
第一章 绪论第13-19页
    1.1 选题背景第13-14页
    1.2 国内外研究现状第14-18页
        1.2.1 含孔隙复合材料弹性性能研究现状第14-15页
        1.2.2 复合材料热力学性能研究现状第15-16页
        1.2.3 复合材料分散性研究现状第16-17页
        1.2.4 陶瓷基复合材料非线性响应研究现状第17-18页
    1.3 本文主要研究工作第18-19页
第二章 陶瓷基复合材料弹性性能研究第19-35页
    2.1 引言第19页
    2.2 2.5 维 C/SiC 复合材料的结构第19-20页
    2.3 微观模型弹性性能计算第20-26页
        2.3.1 刚度平均法第20-21页
        2.3.2 Mori-Tanaka 法第21-24页
        2.3.3 细观力学有限元法第24-26页
    2.4 2.5 维 C/SiC 复合材料弹性性能预测第26-28页
    2.5 弹性性能预测结果与验证第28-30页
    2.6 2.5 维 C/SiC 复合材料弹性性能分散性研究第30-33页
        2.6.1 分散性的数值模拟方法第30-31页
        2.6.2 工艺参数对弹性性能的影响第31-32页
        2.6.3 2.5 维 C/SiC 复合材料弹性性能分散性结果分析第32-33页
    2.7 本章小结第33-35页
第三章 陶瓷基复合材料热物理性能模拟系统研究和开发第35-58页
    3.1 引言第35页
    3.2 单向复合材料热膨胀系数分析第35-38页
        3.2.1 单向复合材料热膨胀系数计算结果与验证第36-38页
    3.3 2.5 维 C/SiC 复合材料热膨胀系数分析第38-43页
        3.3.1 有限元边界条件法第38-39页
        3.3.2 等应变预测模型第39-41页
        3.3.3 热膨胀系数预测结果与验证第41-42页
        3.3.4 2.5 维 C/SiC 热膨胀系数分散性研究第42-43页
    3.4 2.5 维 C/SiC 复合材料热传导系数分析第43-51页
        3.4.1 非绝热边界有限元法第43-44页
        3.4.2 热阻网格法预测模型第44-48页
        3.4.3 热传导系数的预测结果与验证第48-50页
        3.4.4 2.5 维 C/SiC 热传导系数分散性研究第50-51页
    3.5 2.5 维陶瓷基复合材料模拟系统分析研究第51-57页
        3.5.1 基于 MFC 的 ANSYS 二次开发第52-54页
            3.5.1.1 MFC 与 ANSYS 开发原理第52-53页
            3.5.1.2 MFC 与 ANSYS 接口设计第53-54页
            3.5.1.3 程序终止问题设计第54页
        3.5.2 系统分析第54-57页
            3.5.2.1 系统界面设计第55-56页
            3.5.2.2 系统运行演示第56-57页
    3.6 本章小结第57-58页
第四章 考虑界面的陶瓷基复合材料非线性响应模拟研究第58-77页
    4.1 引言第58页
    4.2 横向拉伸载荷下界面失效行为的数值模拟第58-63页
        4.2.1 界面分离模型第58-59页
        4.2.2 组分材料退化模型第59-60页
        4.2.3 界面有限元模型第60-61页
        4.2.4 算例分析与近似模型对比第61-63页
    4.3 轴向拉伸载荷下界面失效行为的数值模拟第63-71页
        4.3.1 基于界面最大剪应力脱粘准则的 Monte Carlo 模拟方法第63-69页
        4.3.2 算例分析与实验对比第69-71页
    4.4 2.5 维 C/SiC 复合材料经向拉伸性能研究第71-75页
        4.4.1 基于双尺度模型的应力-应变曲线模拟思想第71-73页
        4.4.2 施加边界条件及折减方案第73页
        4.4.3 预测结果与实验对比第73-75页
    4.5 本章小结第75-77页
第五章 全文总结第77-79页
    5.1 本文的主要工作和结论第77-78页
    5.2 今后研究展望第78-79页
参考文献第79-82页
致谢第82-83页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第83-84页
附录第84-85页

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