化学镀Ni-W-Mo-P工艺及性能的研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 引言 | 第7-8页 |
| 1.2 化学镀镍技术 | 第8-11页 |
| 1.2.1 化学镀镍原理 | 第8-9页 |
| 1.2.2 化学镀镍技术的应用 | 第9-11页 |
| 1.2.2.1 电子计算机领域 | 第10页 |
| 1.2.2.2 航天航空工业领域 | 第10页 |
| 1.2.2.3 汽车机械工业领域 | 第10-11页 |
| 1.2.2.4 石油天然气领域 | 第11页 |
| 1.2.2.5 其他工业领域 | 第11页 |
| 1.3 化学镀三元合金简介 | 第11-13页 |
| 1.3.1 化学镀Ni-Co-P合金镀层 | 第12页 |
| 1.3.2 化学镀Ni-Cu-P合金镀层 | 第12页 |
| 1.3.3 化学镀Ni-W-P合金镀层 | 第12页 |
| 1.3.4 化学镀Ni-Mo-P合金镀层 | 第12-13页 |
| 1.3.5 化学镀Ni-Zn-P合金镀层 | 第13页 |
| 1.4 化学镀四元合金简介及本课题的意义 | 第13-14页 |
| 1.5 本课题的研究目的,研究内容 | 第14-15页 |
| 1.5.1 本课题的研究目的 | 第14页 |
| 1.5.2 本课题的研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 实验过程与检测方法 | 第15-25页 |
| 2.1 实验材料,试剂及仪器设备 | 第15-16页 |
| 2.2 实验工艺过程 | 第16-22页 |
| 2.2.1 化学镀的前处理 | 第16-20页 |
| 2.2.1.1 镀液各组分及其作用 | 第18-19页 |
| 2.2.1.2 镀液的配制 | 第19-20页 |
| 2.2.2 化学镀过程 | 第20-22页 |
| 2.2.2.1 正交试验设计 | 第20-22页 |
| 2.3 化学镀镀层性能检测方法 | 第22-25页 |
| 2.3.1 镀层沉积速度的测定 | 第22页 |
| 2.3.2 镀层结构分析 | 第22页 |
| 2.3.3 镀层表面形貌观察 | 第22-23页 |
| 2.3.4 镀层硬度测试 | 第23页 |
| 2.3.5 镀层电阻率测试 | 第23-25页 |
| 第三章 实验结果及工艺优化 | 第25-33页 |
| 3.1 实验结果 | 第25-26页 |
| 3.2 硫酸镍浓度对沉积速度以及硬度的影响 | 第26-27页 |
| 3.3 次磷酸钠浓度对沉积速度以及硬度的影响 | 第27-28页 |
| 3.4 钨酸钠浓度对沉积速度以及硬度的影响 | 第28-29页 |
| 3.5 钼酸钠浓度对沉积速度以及硬度的影响 | 第29-31页 |
| 3.6 pH值对沉积速度以及硬度的影响 | 第31-32页 |
| 本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 镀层组织及电阻特性 | 第33-42页 |
| 4.1 镀层显微组织 | 第33-35页 |
| 4.2 镀层表面形貌及成分分析 | 第35-39页 |
| 4.3 镀层电阻率分析 | 第39-42页 |
| 第五章 总结与展望 | 第42-44页 |
| 5.1 总结 | 第42页 |
| 5.2 展望 | 第42-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
