| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第15-31页 |
| 1.1 选题意义 | 第15-16页 |
| 1.2 钨铜复合材料的特点和应用研究概况 | 第16-20页 |
| 1.2.1 钨铜复合材料的特点 | 第16页 |
| 1.2.2 钨铜复合材料的应用研究概况 | 第16-20页 |
| 1.3 超细钨铜复合粉体的制备方法 | 第20-24页 |
| 1.3.1 超细钨铜复合粉体的常用制备方法 | 第20-22页 |
| 1.3.2 水热法制备纳米钨铜前驱粉体 | 第22-24页 |
| 1.4 钨铜复合材料的制备和致密化工艺 | 第24-28页 |
| 1.4.1 钨铜复合材料的制备方法 | 第24-26页 |
| 1.4.2 钨铜复合材料的致密化工艺 | 第26-27页 |
| 1.4.3 钨铜复合材料致密化工艺数值模拟 | 第27-28页 |
| 1.5 钨铜复合材料的电接触性能及影响因素 | 第28-29页 |
| 1.5.1 钨铜复合材料的电接触性能 | 第28页 |
| 1.5.2 电接触性能的影响因素 | 第28-29页 |
| 1.6 本文研究目的、研究内容和项目来源 | 第29-31页 |
| 2 纳米钨铜前驱粉体制备工艺研究 | 第31-53页 |
| 2.1 引言 | 第31页 |
| 2.2 理论计算 | 第31-37页 |
| 2.2.1 实验化学方程式及存在的化学平衡 | 第31-33页 |
| 2.2.2 Cu、W元素存在形式和回收率的计算 | 第33-37页 |
| 2.3 钨铜前驱粉体的制备 | 第37-40页 |
| 2.3.1 实验原料及设备 | 第37-38页 |
| 2.3.2 实验方法 | 第38-40页 |
| 2.3.3 钨铜前驱粉体物相分析 | 第40页 |
| 2.3.4 钨铜前驱粉体理论计算的验证 | 第40页 |
| 2.4 前驱粉体晶粒的形核与生长过程 | 第40-51页 |
| 2.4.1 水热反应温度与时间对前驱粉体形貌的影响 | 第42-44页 |
| 2.4.2 水热过程中晶粒生长 | 第44-51页 |
| 2.5 小结 | 第51-53页 |
| 3 超细钨铜粉体的制备及其机理 | 第53-78页 |
| 3.1 引言 | 第53页 |
| 3.2 实验方法 | 第53-55页 |
| 3.3 煅烧工艺对粉体的影响 | 第55-59页 |
| 3.3.1 煅烧温度的确定 | 第55-56页 |
| 3.3.2 煅烧温度对粉体形貌的影响 | 第56-59页 |
| 3.4 还原工艺的确定 | 第59-64页 |
| 3.4.1 还原温度的确定 | 第59-62页 |
| 3.4.2 还原时间的确定 | 第62-64页 |
| 3.5 钨铜粉体的还原机理及晶粒尺寸的影响因素 | 第64-76页 |
| 3.5.1 钨铜粉体的结构 | 第64-67页 |
| 3.5.2 钨铜粉体的还原机理 | 第67-73页 |
| 3.5.3 还原过程中晶粒的形核与长大 | 第73-76页 |
| 3.6 小结 | 第76-78页 |
| 4 细晶钨铜复合材料的制备及致密化工艺研究 | 第78-103页 |
| 4.1 引言 | 第78页 |
| 4.2 实验方法 | 第78-81页 |
| 4.2.1 SPS烧结 | 第78-79页 |
| 4.2.2 低温液相烧结坯包套热挤压 | 第79页 |
| 4.2.3 微观组织及性能分析 | 第79-81页 |
| 4.3 SPS烧结 | 第81-87页 |
| 4.3.1 SPS烧结W-Cu复合材料的微观组织及结构 | 第82-86页 |
| 4.3.2 SPS烧结W-Cu复合材料的性能 | 第86-87页 |
| 4.4 低温液相烧结坯包套热挤压 | 第87-101页 |
| 4.4.1 W-Cu烧结坯的微观组织及结构 | 第87页 |
| 4.4.2 挤压温度对W-Cu复合材料组织及性能的影响 | 第87-88页 |
| 4.4.3 挤压比对W-Cu复合材料组织及性能的影响 | 第88-91页 |
| 4.4.4 热处理对W-Cu复合材料组织及性能的影响 | 第91-97页 |
| 4.4.5 热挤压过程中W-Cu复合材料微观结构的变化 | 第97-100页 |
| 4.4.6 热挤压过程中的缺陷 | 第100-101页 |
| 4.5 小结 | 第101-103页 |
| 5 W-25 wt.%Cu烧结坯包套挤压过程的数值模拟 | 第103-134页 |
| 5.1 引言 | 第103页 |
| 5.2 包套挤压数值模拟过程参数确定 | 第103-111页 |
| 5.2.1 W-25 wt.%Cu热变形本构方程的建立 | 第103-107页 |
| 5.2.2 W-25wt.%Cu热物性参数的确定 | 第107-110页 |
| 5.2.3 摩擦因子及界面换热系数的确定 | 第110页 |
| 5.2.4 实际挤压温度的确定 | 第110-111页 |
| 5.3 包套挤压过程有限元数值模拟模型的建立 | 第111-131页 |
| 5.3.1 热挤压坯料及模具形状的确定 | 第111-112页 |
| 5.3.2 热挤压模拟工艺参数的确定 | 第112页 |
| 5.3.3 W-25wt.%Cu模拟结果及分析 | 第112-131页 |
| 5.4 数值模拟结果验证 | 第131-132页 |
| 5.5 小结 | 第132-134页 |
| 6 钨铜复合材料电接触性能研究 | 第134-155页 |
| 6.1 引言 | 第134页 |
| 6.2 实验方法 | 第134-136页 |
| 6.3 材料转移与质量损失 | 第136-138页 |
| 6.3.1 粗晶钨铜触头的材料转移与质量损失 | 第136页 |
| 6.3.2 细晶钨铜触头的材料转移与质量损失 | 第136-138页 |
| 6.4 接触电阻 | 第138-141页 |
| 6.4.1 粗晶钨铜触头的接触电阻 | 第138页 |
| 6.4.2 细晶钨铜触头的接触电阻 | 第138-141页 |
| 6.5 钨铜触头的物相及形貌变化 | 第141-148页 |
| 6.5.1 电触头表面物相变化 | 第141页 |
| 6.5.2 电触头表面形貌变化 | 第141-148页 |
| 6.6 电弧侵蚀形貌生成机制 | 第148-153页 |
| 6.7 小结 | 第153-155页 |
| 7 结论及展望 | 第155-159页 |
| 7.1 结论 | 第155-157页 |
| 7.2 展望 | 第157-159页 |
| 参考文献 | 第159-171页 |
| 在学期间发表的学术论文及研究成果 | 第171-173页 |
| 致谢 | 第173页 |
