电学层析融合系统的硬件设计
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 电学层析成像技术的发展历程 | 第9-12页 |
| 1.2 课题研究意义 | 第12-13页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第13-14页 |
| 1.4 本文的组织 | 第14-15页 |
| 第2章 电阻层析成像原理及激励模式研究 | 第15-25页 |
| 2.1 电阻层析成像 | 第15-19页 |
| 2.1.1 电阻层析成像的理论基础 | 第15-16页 |
| 2.1.2 正问题分析 | 第16-18页 |
| 2.1.3 逆问题求解 | 第18-19页 |
| 2.2 电阻层析成像激励模式的研究 | 第19-23页 |
| 2.2.1 相邻激励模式 | 第20-21页 |
| 2.2.2 相对激励模式 | 第21-22页 |
| 2.2.3 八种激励模式的简单比较 | 第22-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-25页 |
| 第3章 电学层析融合系统的硬件设计 | 第25-45页 |
| 3.1 系统总体概述 | 第25-26页 |
| 3.2 激励模块 | 第26-30页 |
| 3.2.1 DDS模块 | 第26-27页 |
| 3.2.2 D/A转换单元 | 第27-28页 |
| 3.2.3 VCCS电路 | 第28-30页 |
| 3.3 数据采集模块 | 第30-34页 |
| 3.3.1 差分放大电路 | 第31-33页 |
| 3.3.2 A/D转换电路 | 第33-34页 |
| 3.4 数据解调模块 | 第34-43页 |
| 3.4.1 模拟解调技术 | 第34-37页 |
| 3.4.2 数字解调 | 第37-39页 |
| 3.4.3 数字正交解调的FPGA实现 | 第39-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 电学层析融合系统的关键问题 | 第45-53页 |
| 4.1 不同激励模式之间切换方法 | 第45-48页 |
| 4.2 信号解调方法的详细设计 | 第48-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 模拟仿真与静态实验 | 第53-61页 |
| 5.1 利用Comsol进行仿真 | 第53-57页 |
| 5.2 静态水槽成像实验 | 第57-60页 |
| 5.3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第6章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 论文发表和参加科研情况说明 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
