摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-27页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 纳米技术的研究现状和发展前景 | 第11-14页 |
1.2.1 纳米技术 | 第11-12页 |
1.2.2 国内外纳米材料的发展现状 | 第12-14页 |
1.3 纳米材料的结构和特性 | 第14-17页 |
1.3.1 纳米材料的结构 | 第14-15页 |
1.3.2 纳米材料的特性 | 第15-17页 |
1.4 纳米材料的制备方法 | 第17-20页 |
1.4.1 机械合金研磨法 | 第17-19页 |
1.4.2 惰性气体凝聚法 | 第19-20页 |
1.4.3 溶液蒸发法 | 第20页 |
1.5 纳米材料的力学性能 | 第20-24页 |
1.5.1 强度 | 第20-22页 |
1.5.2 应变速率敏感性 | 第22-23页 |
1.5.3 蠕变变形 | 第23-24页 |
1.6 热稳定性 | 第24-25页 |
1.7 选题意义和内容 | 第25-27页 |
第2章 实验方案与方法 | 第27-39页 |
2.1 引言 | 第27页 |
2.2 磁控溅射制备方法 | 第27-35页 |
2.2.1 薄膜的形成与生长 | 第27-30页 |
2.2.2 磁控溅射镀膜原理 | 第30-31页 |
2.2.3 磁控溅射设备 | 第31-32页 |
2.2.4 磁控溅射制备过程 | 第32-35页 |
2.3 力学性能测试 | 第35-39页 |
2.3.1 纳米压痕简介 | 第35-36页 |
2.3.2 纳米压痕原理 | 第36-39页 |
第3章 纳米晶Cu力学性能的研究 | 第39-51页 |
3.1 引言 | 第39页 |
3.2 纳米晶Cu成分及微观结构分析 | 第39-41页 |
3.2.1 X-射线衍射分析 | 第39-40页 |
3.2.2 透射电子显微镜分析 | 第40-41页 |
3.3 纳米晶Cu力学性能研究和分析 | 第41-48页 |
3.3.1 纳米晶Cu基本力学性能 | 第41-45页 |
3.3.2 纳米晶Cu保载阶段蠕变行为 | 第45-48页 |
3.4 纳米晶Cu蠕变变形机理的分析 | 第48页 |
3.5 本章小结 | 第48-51页 |
第4章 晶界偏析Ta对纳米晶Cu热稳定性和室温蠕变的影响 | 第51-63页 |
4.1 引言 | 第51页 |
4.2 晶界偏析Ta对纳米晶Cu热稳定性的影响 | 第51-57页 |
4.2.1 能谱(EDS)分析 | 第52-53页 |
4.2.2 X射线衍射分析 | 第53-54页 |
4.2.3 透射电子显微镜分析 | 第54-57页 |
4.2.4 晶界偏析Ta对纳米晶Cu热稳定性影响的分析 | 第57页 |
4.3 晶界偏析Ta对纳米晶Cu蠕变变形的影响 | 第57-62页 |
4.3.1 纳米晶Cu-Ta的基本力学性能 | 第57-59页 |
4.3.2 晶界偏析Ta对纳米晶Cu蠕变性能的影响 | 第59-62页 |
4.4 本章小结 | 第62-63页 |
第5章 结论 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-71页 |
致谢 | 第71页 |